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반도체 생산계획 수립 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/00
출원번호 10-1995-0037778 (1995-10-28)
공개번호 10-1997-0023616 (1997-05-30)
DOI http://doi.org/10.8080/1019950037778
발명자 / 주소
  • 임동진 / 서울특별시성북구하월곡*동**호(**/*)
  • 김도균 / 경기도용인군용인읍역북리라이프한우리아파트*차****호
  • 신동훈 / 경기도과천시원문동*번지주공아파트***동***호
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매탄동 ***
대리인 / 주소
  • 권석흠; 이영필; 윤창일 (KWON, Suk Heum)
  • 서울 강남구 역삼동 ***-** 서림빌딩**층 (유미특허법인); 서울 서초구 서초동 ****-* (리앤목 특허법인); 서울 송파구 송파*동 **-*번지 현대레이크빌 ***호(윤창일국제특허법률사무소)
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록 ▼

반도체 생산 계획 수립 방법을 공개한다. 바이닝이 발생하는 반도체 생산 공정에 대한 생산 계획을 수립하는 방법에 있어서, 적어도 바이닝 데이타를 포함하는 기본 데이타를 수집하는 과정과, 상기 바이닝 발생하는 생산 공정에 대해서는 LP 시스템을 적용하고, 바이닝이 발행하지 않는 생산 공정에 대해서는 MRP 시스템을 적용하는 과정, 및 상기 LP 시스템 및/또는 MRP 시스템을 적용하는 과정을 통해 발생된 데이타를 통해 계획 리포트를 작성하는 과정을 구비한 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 바이닝 비율을 정확히 반영하여 생산 계

대표청구항

바이닝이 발생하는 반도체 생산 공정에 대하여 생산 계획을 수립하는 방법에 있어서, 적어도 바이닝 데이타를 포함하는 기본 데이타를 수집하는 과정; 상기 바이닝이 발생하는 생산 공정에 대해서는 LP 시스템을 적용하고, 바이닝이 발행하지 않는 생산 공정에 대해서는 MRP 시스템을 적용하는 과정; 및 상기 LP 시스템 및/또는 MRP 시스템을 적용하는 과정을 통해 발생된 데이타를 통해 계획 리포트를 작성하는 과정을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 생산 계획 수립 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.

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