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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-1995-0045742 (1995-11-30) |
| 공개번호 | 10-1997-0030717 (1997-06-26) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1019950045742 |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
| 법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 상하부에 방수 테이프를 부착하여 반도체 패키지의 수분 흡수를 방지하기 위한 방수테이프가 부착된 반도체 패키지에 관한 것이다.본 발명은 외부로 돌출된 리드를 갖는 반도체 패키지에 있어서, 상기 반도체 패키지의 상하부면에 방수 테이프를 부착하는 것을 특징으로 하는 방수 테이프가 부착된 반도체 패키지를 제공한다.따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 반도체 패키지의 상하부면에 방수 테이프를 접착하여 수분흡수를 방지함으로써 반도체 패키지에 발생하는 크랙을 방지하는 효과가
외부로 돌출된 리드를 갖는 반도체 패키지에 있어서, 상기 반도체 패키지의 상하부면에 방수 테이프를 부착하는 것을 특징으로 하는 방수 테이프가 부착된 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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