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연합인증

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모듈 지지부를 구비한 모듈용 트레이 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/68
출원번호 10-1996-0049270 (1996-10-28)
공개번호 10-1998-0029937 (1998-07-25)
DOI http://doi.org/10.8080/1019960049270
발명자 / 주소
  • 진종만 / 충청남도 아산시 배방면 북수리 산 **번지
  • 신영국 / 충청남도 아산시 배방면 북수리 산 **번지
  • 윤상철 / 충청남도 아산시 배방면 북수리 산 **번지
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매탄동 ***
대리인 / 주소
  • 윤동열; 이선희 (YOON, Dong Yol)
  • 서울 강남구 역삼*동 ***-** 여삼빌딩 ***호; 서울 강남구 역삼*동 ***-** 여삼빌딩 ***호
심사청구여부 있음 (1996-10-28)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 발명은 반도체 칩 패키지가 탑재된 메모리 모듈의 전기적인 특성을 테스트시 그 테스트를 하기 위한 공정으로 운반할 때 사용하는 모듈용 트레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 인쇄회로기판에 반도체 칩 패키지가 실장되어 있는 메모리 모듈을 모듈 트레이에 탑재할 경우 메모리 모듈이 좌우로 유동하거나 반도체 칩 패키지가 트레이에 접촉하는 것을 방지하기 위한 모듈 지지부를 구비하는 모듈용 트레이에 관한 것이다.본 발명은, 메모리 모듈을 테스트하기 위해 탑재하는 모듈용 트레이에 있어서, 상기 메모리 모듈에 다수의 칸막이가 형성되어 있고

대표청구항

메모리 모듈을 테스트하기 위해 탑재하는 모듈용 트레이에 있어서, 상기 메모리 모듈에 다수의 칸막이가 형성되어 있고, 상기 칸막이의 사이에 삽입홈이 형성되고, 상기 삽입홈에 메모리 모듈을 삽재시 반도체 칩 패키지와 트레이의 접촉을 방지하기 위한 모듈 지지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈 지지부를 구비한 모듈용 트레이.

발명자의 다른 특허 :

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