초록 ▼

부품이 접합되는 베이스와, 이 베이스에 결합된 적어도 하나의 방열핀을 포함하는 히트싱크를 상기 부품에 적합하도록 설계하는 히트싱크 설계방법이 개시되어 있다. 이 히트싱크 설계방법은, 초기 목적함수와, 히트싱크의 깊이, 방열핀과 방열핀 사이의 간격, 베이스의 두께, 방열핀 개수 중 적어도 하나를 포함하는 히트싱크의 초기 설계변수와, 히트싱크의 최대 허용 폭, 히트싱크의 최대 허용 높이, 방열핀의 최대 허용 길이, 초기 설계변수의 하한값 중 적어도 하나를 포함하는 구속조건을 입력하는 데이타 입력단계와; 입력된 데이타로부터 부품과 히트싱

부품이 접합되는 베이스와, 이 베이스에 결합된 적어도 하나의 방열핀을 포함하는 히트싱크를 상기 부품에 적합하도록 설계하는 히트싱크 설계방법이 개시되어 있다. 이 히트싱크 설계방법은, 초기 목적함수와, 히트싱크의 깊이, 방열핀과 방열핀 사이의 간격, 베이스의 두께, 방열핀 개수 중 적어도 하나를 포함하는 히트싱크의 초기 설계변수와, 히트싱크의 최대 허용 폭, 히트싱크의 최대 허용 높이, 방열핀의 최대 허용 길이, 초기 설계변수의 하한값 중 적어도 하나를 포함하는 구속조건을 입력하는 데이타 입력단계와; 입력된 데이타로부터 부품과 히트싱크가 접합된 접합부, 히트싱크 내부, 히트싱크에서 주위 유체로의 열전달을 해석하는 열전달 해석단계와; 접합부의 실제 온도와 열전달 해석단계에 의해 검출된 설계 접합부온도를 비교 판단하는 접합부 온도 판단단계와; 접합부 온도 판단단계에서 설계 접합부 온도가 실제접합부 온도보다 높게 판단된 경우 초기 목적함수 및 초기 설계변수를 변경하고, 변경된 값을 열전달 해석단계에 피드백시키는 목적함수 및 설계변수 변경단계와; 접합부 온도 판단단계에서 설계 접합부 온도가 실제접합부 온도이하로 판단된 경우 설계변수를 출력하는 설계변수 출력단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

부품이 접합되는 베이스와, 이 베이스에 결합된 적어도 하나의 방열핀을 포함하는 히트싱크를 상기 부품에 적합하도록 설계하는 히트싱크 설계방법에 있어서,초기 목적함수와, 상기 히트싱크의 깊이, 방열핀과 방열핀 사이의 간격, 상기 베이스의 두께, 방열핀 개수 중 적어도 하나를 포함하는 히트싱크의 초기 설계변수와, 히트싱크의 최대 허용 폭, 히트싱크의 최대허용 높이, 방열핀의 최대 허용 길이, 상기 초기 설계변수의 하한값 중 적어도 하나를 포함하는 구속조건을 입력하는 데이타 입력단계와;입력된 데이타로부터 부품과 히트싱크가 접합된 접합부,

부품이 접합되는 베이스와, 이 베이스에 결합된 적어도 하나의 방열핀을 포함하는 히트싱크를 상기 부품에 적합하도록 설계하는 히트싱크 설계방법에 있어서,초기 목적함수와, 상기 히트싱크의 깊이, 방열핀과 방열핀 사이의 간격, 상기 베이스의 두께, 방열핀 개수 중 적어도 하나를 포함하는 히트싱크의 초기 설계변수와, 히트싱크의 최대 허용 폭, 히트싱크의 최대허용 높이, 방열핀의 최대 허용 길이, 상기 초기 설계변수의 하한값 중 적어도 하나를 포함하는 구속조건을 입력하는 데이타 입력단계와;입력된 데이타로부터 부품과 히트싱크가 접합된 접합부, 히트싱크 내부, 히트싱크에서 주위 유체로의 열전달을 해석하는 열전달 해석단계와;상기 접합부의 실제 온도와 상기 열전달 해석단계에 의해 검출된 설계 접합부온도를 비교 판단하는 접합부 온도 판단단계와;상기 접합부 온도 판단단계에서 설계 접합부 온도가 실제접합부 온도보다 높게 판단된 경우 초기 목적함수 및 초기 설계변수를 변경하고, 변경된 값을 상기 열전달 해석단계에 피드백시키는 목적함수 및 설계변수 변경단계와;상기 접합부 온도 판단단계에서 설계 접합부 온도가 실제접합부 온도이하로 판단된 경우 설계변수를 출력하는 설계변수 출력단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 히트싱크 설계방법.