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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1997-0035471 (1997-07-28) |
공개번호 | 10-1999-0012165 (1999-02-25) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019970035471 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1997-07-28) |
심사진행상태 | 원결정유지(심사전치) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 전자제품의 인쇄회로기판의 칩 부품 고정을 위한 납땜에 사용되는 솔더 페이스트(solder paste) 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.본 발명에 의한 솔더 페이스트 조성물은, 단일 조성의 합금상으로 된 솔더 파우더를 이용하는 대신, 녹는점의 차이가 50℃ 이내인 합금분말을 여러 종류 선택적으로 혼합함으로써 얻어지는 혼합분말인 솔더 파우더를 사용하므로, 납땜 작업시 가열공정에서는 단계적으로 용융되고 완전히 용융된 후에는 혼합한 분말간에 합금화가 진행되어 원래의 녹는점 보다 넓은 공융대를 갖는 새로운 합금조성을 형성하게
주석, 납, 은, 비스무스 등의 합금으로 된 단일 조성의 합금분말로 솔더 파우더를 준비하는 단계와, 솔더 파우더 약 90중량%와 점성조절용 플럭스 약 10중량%를 2∼3분 혼합하는 단계와, 점도를 조정하는 단계와, 낱개로 포장하여 솔더 페이스트를 제조하는 솔더 페이스트 제조방법에 있어서,상기 솔더 파우더를 준비하는 단계에서, 조성비가 서로 다른 합금분말 2∼5 종류를 2∼3분 혼합하여 특정 조성의 혼합분말인 솔더 파우더를 준비하는 단계인 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 조성물 제조방법.
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