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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1997-0045664 (1997-09-03) |
공개번호 | 10-1998-0063459 (1998-10-07) |
등록번호 | 10-0276620-0000 (2000-10-02) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019970045664 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1997-09-03) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
반도체 기판 등에 부착된 미세한 이물을 기판을 손상하지 않고 강력하게 제거한다.액적(液滴)을 공기중에 분사해서 반도체 기판 등의 표면에 부착된 이물을 세정하기 위한 세정용 2류체제트노즐에 있어서, 가압된 개스와 액체를 혼합해서 액적을 형성하는 혼합부의 개스유로의 단면적을, 액적을 개스와 함께 가속해서 공기중에 분사하는 가속관 유로의 단면적보다 크게 형성한다. 또, 가속관은 원형직관 형상 또는 라발(Lavel)노즐 형상으로 한다.
가압된 개스와 액체를 혼합해서 액적을 형성하는 혼합부와,상기 액적을 공기중에 분사하는 가속관부를 구비하고, 상기 혼합부의 상기 개스 유통로의 최소부분 단면적을, 상기 가속관부 유통로의 최소부분의 단면적보다 크게 형성한 것을 특징으로 하는 세정용 2류체제트노즐.
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