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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1997-0709817 (1997-12-29) |
공개번호 | 10-1999-0028499 (1999-04-15) |
국제출원번호 | PCT/DE1996/000993 (1996-06-05) |
국제공개번호 | WO1997002321 (1997-01-23) |
번역문제출일자 | 1997-12-29 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019970709817 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 전기공학 또는 전자공학 부품의 주형 재료로서의 경화가능한 에폭시 수지 혼합물의 용도에 관한 것이다. 주형 재료는 당해 혼합물이 유기성이며 에폭시 그룹을 갖는 성분이 화학적으로 실리콘 성분에 결합된 실리콘 개질된 에폭시 수지 및 주형 재료의 열팽창 계수를 제어하는 광물질로서 경우에 따라 실란화된 충전제를 경화가능한 에폭시 수지 혼합물에 대해 40 내지 75중량% 함유함을 특징으로 한다. 특히 유리하게는 경화가능한 에폭시 수지 혼합물을 다이오드의 봉입용으로 사용한다.
에폭시 그룹 함유 유기 분획이 화학적으로 실리콘 분획에 결합된 에폭시 수지를 함유하고, 또한 열팽창 거동이 규칙적인 광물성, 경우에 따라서 경화가능한 에폭시 수지 혼합물을 기준으로 하여, 실란화된 충전제를 40 내지 75중량% 함유함을 특징으로 하는 경화가능한 에폭시 수지 혼합물의 전기부품 또는 전자부품용 성형물로서의 용도.제1항에 있어서, 실리콘 분획이 평균 입자크기가 1 내지 25㎛인 입자 형태의 탄성중합체성 실리콘 중합체임을 특징으로 하는 용도. 제2항에 있어서, 탄성중합체성 실리콘 중합체의 입자가 브릿지 분자를 통해 실리콘
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