초록

본 발명은 전기공학 또는 전자공학 부품의 주형 재료로서의 경화가능한 에폭시 수지 혼합물의 용도에 관한 것이다. 주형 재료는 당해 혼합물이 유기성이며 에폭시 그룹을 갖는 성분이 화학적으로 실리콘 성분에 결합된 실리콘 개질된 에폭시 수지 및 주형 재료의 열팽창 계수를 제어하는 광물질로서 경우에 따라 실란화된 충전제를 경화가능한 에폭시 수지 혼합물에 대해 40 내지 75중량% 함유함을 특징으로 한다. 특히 유리하게는 경화가능한 에폭시 수지 혼합물을 다이오드의 봉입용으로 사용한다.

대표청구항 ▼

에폭시 그룹 함유 유기 분획이 화학적으로 실리콘 분획에 결합된 에폭시 수지를 함유하고, 또한 열팽창 거동이 규칙적인 광물성, 경우에 따라서 경화가능한 에폭시 수지 혼합물을 기준으로 하여, 실란화된 충전제를 40 내지 75중량% 함유함을 특징으로 하는 경화가능한 에폭시 수지 혼합물의 전기부품 또는 전자부품용 성형물로서의 용도.제1항에 있어서, 실리콘 분획이 평균 입자크기가 1 내지 25㎛인 입자 형태의 탄성중합체성 실리콘 중합체임을 특징으로 하는 용도. 제2항에 있어서, 탄성중합체성 실리콘 중합체의 입자가 브릿지 분자를 통해 실리콘

에폭시 그룹 함유 유기 분획이 화학적으로 실리콘 분획에 결합된 에폭시 수지를 함유하고, 또한 열팽창 거동이 규칙적인 광물성, 경우에 따라서 경화가능한 에폭시 수지 혼합물을 기준으로 하여, 실란화된 충전제를 40 내지 75중량% 함유함을 특징으로 하는 경화가능한 에폭시 수지 혼합물의 전기부품 또는 전자부품용 성형물로서의 용도.제1항에 있어서, 실리콘 분획이 평균 입자크기가 1 내지 25㎛인 입자 형태의 탄성중합체성 실리콘 중합체임을 특징으로 하는 용도. 제2항에 있어서, 탄성중합체성 실리콘 중합체의 입자가 브릿지 분자를 통해 실리콘 개질된 에폭시 수지의 에폭시 그룹을 함유하는 분획과 결합함을 특징으로 하는 용도.제1항에 있어서, 실리콘 분획이 에폭시 그룹을 함유하는 분획을 사용하여 실록산 블록 공중합체를 형성하는 실록산 쇄임을 특징으로 하는 용도.제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 경화가능한 에폭시 수지가 실리콘 개질된 에폭시 수지와 병행하여 추가로 통상적인 에폭시 수지를 함유함을 특징으로 하는 용도.제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지 혼합물이 유효한 유기 카본, 당해 산의 무수물 또는 에폭시 수지용 경화제로서 유효한 아민을 함유함을 특징으로 하는 용도. 제6항에 있어서, 경화제가 올레핀계 불포화 디카본산 무수물 및 사이클릭 디엔의 디엔-부산물임을 특징으로 하는 용도.제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지 혼합물이 에폭시 수지의 양이온 가교용 개시제를 함유함을 특징으로 하는 용도.제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서, 광물성 충전제가 무정형 이산화규소임을 특징으로 하는 용도.제1항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 성형물이 경화 촉진제, 안료, 카본블랙, 컬러 페이스트, 침강 억제제, 소포제 및/또는 점착 조제를 추가의 첨가제로서 함유함을 특징으로 하는 용도.제1항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 있어서, 성형물이 반도체 전자 부품을 성형하기 위해 사용됨을 특징으로 하는 용도.제11항에 있어서, 전자 부품이 다이오드임을 특징으로 하는 용도.