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[한국특허] 레이저를 이용한 절단 장치
Cutting apparatus using a laser
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • B23K-026/00
출원번호 10-1999-0001069 (1999-01-15)
공개번호 10-2000-0050910 (2000-08-05)
등록번호 10-0559945-0000 (2006-03-06)
DOI http://doi.org/10.8080/1019990001069
발명자 / 주소
  • 추대호 / 경기도수원시팔달구영통동황골마을벽산아파트***-****
  • 정성욱 / 서울특별시영등포구양평동*가동보아파트***-***
  • 김병일 / 서울특별시동작구사당*동***-*****/*
  • 이우식 / 서울특별시도봉구창*동***-**삼호맨션***호
  • 김범수 / 경기도수원시팔달구지동***-***
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매탄동 ***
대리인 / 주소
  • 박영우 (PARK, Young Woo)
  • 서울 강남구 역삼동 ***-** 세일빌딩 *층(**세기특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (2004-01-14)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 절단속도 및 절단면의 품질 향상을 위한 레이저를 이용한 절단장치를 개시한다. 본 발명의 레이저 절단장치는 취약한 성질을 갖는 절단물, 예를 들어 액정표시기 패널을 위한 합착 상태의 모 유리기판을 절단하는데 사용되고, 절단 대상물의 절단 예정선을 소정 온도로 예열하는 예열수단과, 예열된 절단예정선을 따라 특정 파장의 레이저 빔을 조사하는 레이저와, 레이저의 레이저 빔이 조사된 절단선을 냉각하는 냉각수단을 포함한다.

대표청구항

절단 대상물의 절단 예정선을 소정 온도로 예열하는 예열수단;상기 예열된 절단 예정선을 따라 특정 파장의 레이저 빔을 조사하는 레이저; 및 상기 레이저의 레이저 빔이 조사된 상기 절단 대상물의 절단선을 냉각시키는 냉각수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 절단장치.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [미국] Method and device for cutting glass | Boddicker Franc W. (444 Girard St., #102 Gaithersburg MD 20877)

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. [한국] 비금속박판 절단방법 | 김춘택, 원재웅
  2. [한국] 예열수단을 가지는 유리판커팅장치 | 유기룡, 김춘택, 안민영, 김미지
  3. [한국] 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 | 이현철, 임원규, 김준형, 박재석, 노철래
  4. [한국] 레이저를 이용한 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법 | 민성욱, 안길수, 이종후, 구본기
  5. [한국] 레이저를 이용한 유리절단방법 | 공석태
  6. [한국] 플렉서블 기판의 제조방법 | 서명희
  7. [한국] 플렉서블 기판의 제조방법 | 서명희
  8. [한국] 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 | 이현철, 한규완, 김종대, 박진한, 김준형, 김형식, 최인수, 이용진
  9. [한국] 세퍼레이터층을 갖는 전극의 제조 방법 및 세퍼레이터층을 갖는 전극의 제조 장치 | 우메하라 마사카즈, 구하라 다카히로, 고무라 신고

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