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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1999-0001069 (1999-01-15) |
공개번호 | 10-2000-0050910 (2000-08-05) |
등록번호 | 10-0559945-0000 (2006-03-06) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019990001069 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2004-01-14) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 절단속도 및 절단면의 품질 향상을 위한 레이저를 이용한 절단장치를 개시한다. 본 발명의 레이저 절단장치는 취약한 성질을 갖는 절단물, 예를 들어 액정표시기 패널을 위한 합착 상태의 모 유리기판을 절단하는데 사용되고, 절단 대상물의 절단 예정선을 소정 온도로 예열하는 예열수단과, 예열된 절단예정선을 따라 특정 파장의 레이저 빔을 조사하는 레이저와, 레이저의 레이저 빔이 조사된 절단선을 냉각하는 냉각수단을 포함한다.
절단 대상물의 절단 예정선을 소정 온도로 예열하는 예열수단;상기 예열된 절단 예정선을 따라 특정 파장의 레이저 빔을 조사하는 레이저; 및 상기 레이저의 레이저 빔이 조사된 상기 절단 대상물의 절단선을 냉각시키는 냉각수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 절단장치.
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