초록 ▼

본 발명은 X-선을 이용한 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)의 단층 검사방법에 관한 것으로서, 특히 PCB에 전자부품을 납땜시킨 후 전자부품의 장착상태 및 납땜상태를 자동으로 검사하기 위하여 PCB의 검사영역에 검사영역의 부분별 검사중요도에 따라 픽셀의 크기를 가변시켜 구성시킨 가변메쉬를 적용하여 PCB의 검사영역 경사투시영상을 획득하고 이를 횡단면 또는 종단면 영상으로 복원 및 분석한 후 부품장착상태 및 납땜상태 불량여부를 판단하는 X-선을 이용한 PCB의 단층 검사방법에 관한 것이다. 상기한 본 발명은, 한번의 영상 획득으로 검

본 발명은 X-선을 이용한 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)의 단층 검사방법에 관한 것으로서, 특히 PCB에 전자부품을 납땜시킨 후 전자부품의 장착상태 및 납땜상태를 자동으로 검사하기 위하여 PCB의 검사영역에 검사영역의 부분별 검사중요도에 따라 픽셀의 크기를 가변시켜 구성시킨 가변메쉬를 적용하여 PCB의 검사영역 경사투시영상을 획득하고 이를 횡단면 또는 종단면 영상으로 복원 및 분석한 후 부품장착상태 및 납땜상태 불량여부를 판단하는 X-선을 이용한 PCB의 단층 검사방법에 관한 것이다. 상기한 본 발명은, 한번의 영상 획득으로 검사대상 PCB의 상면, 하면을 선택적으로 검사할 수 있게 되므로 검사의 효율성이 극대화되고 고속검사가 가능하게 됨은 물론, 각각의 검사영역에 가장 알맞은 알고리즘을 적용하여 검사를 수행하므로 부품의 다양한 장착상태 불량이 검출되고 다양한 형태의 전극을 가진 이형부품도 효과적으로 검사 가능하게 되는 효과가 있다.

대표청구항 ▼

인쇄회로기판(이하, PCB라 함)에 전자부품을 납땜시킨 후 전자부품의 장착상태 및 납땜상태를 자동으로 검사하기 위하여 PCB의 검사영역에 검사영역의 부분별 검사중요도에 따라 픽셀의 크기를 가변시켜 구성시킨 가변메쉬를 적용하여 PCB의 검사영역 경사투시영상을 획득하고 이를 횡단면 또는 종단면 영상으로 복원 및 분석한 후 부품장착상태 및 납땜상태 불량여부를 판단하는 X-선을 이용한 PCB의 단층 검사방법에 있어서,상기 PCB의 검사영역에 대한 경사투시영상을 획득하는 제 1 과정과, 상기 제 1 과정에서 획득한 영상을 이용하여 PCB 상

인쇄회로기판(이하, PCB라 함)에 전자부품을 납땜시킨 후 전자부품의 장착상태 및 납땜상태를 자동으로 검사하기 위하여 PCB의 검사영역에 검사영역의 부분별 검사중요도에 따라 픽셀의 크기를 가변시켜 구성시킨 가변메쉬를 적용하여 PCB의 검사영역 경사투시영상을 획득하고 이를 횡단면 또는 종단면 영상으로 복원 및 분석한 후 부품장착상태 및 납땜상태 불량여부를 판단하는 X-선을 이용한 PCB의 단층 검사방법에 있어서,상기 PCB의 검사영역에 대한 경사투시영상을 획득하는 제 1 과정과, 상기 제 1 과정에서 획득한 영상을 이용하여 PCB 상면의 횡단면 영상을 복원한 후 PCB 상면에 장착된 부품에 대하여 부품불량항목인 부품무, 이동, 극성반전에 대한 검사를 수행하는 제 2 과정과, 상기 제 2 과정의 검사결과가 양품이면 PCB 상면에 장착된 부품에 대하여 납땜불량항목인 무납, 미납, 과납, 브리지, 보이드에 대한 검사를 수행하는 제 3 과정과, 상기 제 1 과정에서 획득한 영상을 이용하여 PCB 하면의 횡단면 영상을 복원한 후 PCB 하면에 장착된 부품에 대하여 부품불량항목인 부품무, 이동, 극성반전에 대한 검사를 수행하는 제 4 과정과, 상기 제 4 과정의 검사결과가 양품이면 PCB 하면에 장착된 부품에 대하여 납땜불량항목인 무납, 미납, 과납, 브리지, 보이드에 대한 검사를 수행하는 제 5 과정과, 상기 제 3 과정과 제 5 과정의 검사결과가 양품이고 검사영역에 장착된 부품이 볼타입의 전극을 가진 부품이면 상기 제 1 과정에서 획득한 영상을 이용하여 PCB 검사영역의 종단면 영상을 복원한 후 PCB의 상, 하면에 장착된 부품에 대하여 납땜불량항목인 볼뜸, 보이드에 대한 검사를 수행하는 제 6 과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 PCB의 단층 검사방법.제 1항에 있어서, 상기한 제 2 과정, 제 3 과정, 제 4 과정, 제 5 과정, 제 6 과정 전에는 각 검사항목에 대하여 사용자가 임의로 검사영역의 개수, 검사영역의 위치 및 크기, 각 검사영역에 적용되는 알고리즘, 각 알고리즘에 필요한 매개변수를 포함하는 검사계획을 추가, 수정, 삭제할 수 있는 과정이 더 포함된 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 PCB의 단층 검사방법.제 2항에 있어서, 상기한 각 검사영역에 적용되는 알고리즘은, 검사영역 내의 영상밝기 평균값을 계산한 후 이 영상밝기 평균값을 미리 설정된 기준값과 비교함으로써 불량항목을 검출하는 알고리즘, 또는 검사영역을 이치화하여 이치화된 영상에서 부품 또는 납땜 영역의 면적을 구한 후 이 면적을 미리 설정된 기준값과 비교함으로써 불량항목을 검출하는 알고리즘, 또는 검사영역을 이치화하여 이치화된 영상에서 부품 또는 납땜 영역의 면적과 전체 검사영역의 면적의 비(Ratio)를 구한 후 이 면적비를 미리 설정된 기준값과 비교함으로써 불량항목을 검출하는 알고리즘, 또는 검사영역을 이치화하여 이치화된 영상에서 부품 또는 납땜 영역의 수평 또는 수직 방향으로의 최대 길이를 구한 후 이 최대 길이를 미리 설정된 기준값과 비교함으로써 불량항목을 검출하는 알고리즘, 또는 검사영역에서 이웃하는 픽셀간의 밝기차인 에지강도에 대한 경계치 에지강도를 설정하여 이 경계치 에지강도보다 큰 에지강도를 가진 픽셀들의 개수를 구한 후 이 픽셀수를 미리 설정된 기준값과 비교함으로써 불량항목을 검출하는 알고리즘, 또는 검사영역 내의 분산값(Variance Value)을 계산한 후 이 분산값을 미리 설정된 기준값과 비교함으로써 불량항목을 검출하는 알고리즘인 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 PCB의 단층 검사방법.