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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-1999-0029939 (1999-07-23) |
공개번호 | 10-2001-0010836 (2001-02-15) |
등록번호 | 10-0367927-0000 (2002-12-30) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019990029939 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1999-07-23) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 다이아몬드 입자를 전착등의 방법으로 식부하여 피연삭물을 연마하는 다이아몬드 식부 연마구 제조방법에 대한 것으로 종래 연마구의 모재가 되는 샹크 등의 금속성 몸체에 다이아몬드 입자를 식부하는 방법으로서 전착식과 융착식 등이 제안되어 있으나 전착식은 다이아몬드 입자 주변의 도금층이 얇게 형성되어 다이아 몬드 입자의 탈락의 발생이 쉬운 단점이 있고 융착식은 용융된 금속 분말은 점성이 있기 때문에 표면장력의 효과로 다이아몬드 입자 주위부가 다른 부분보다 높게 형성되어 전착식보다 다이아몬드 입자를 강하게 식부 고정시켜 줄 수 있는
반도체 칩(chip)제조용 웨이퍼(Wafer)표면의 산화 박막과 금속박막을 연삭하는 패드(pad)표면에 미세한 요철면이 유지되도록 하는데 사용되는 다이아몬드 식부 연마구의 다이아몬드 입자를 전착 식부하는 방법에 있어서 일정한 직경의 비전도 재질의 얇은 테두리(10)에 방사상의 비전도재질의 지지골조(12)가 테두리와 연결되게 하고 테두리(10)와 지지골조(12) 사이에 극히 미세한 매쉬의 비전도재질 망판(7)을 개재시켜서 되는 스크린(14)과 연마구의 모재인 몸체(6)와를 밀착고정하고 중심부(11)는 "-" 전극봉이 몸체(6)와 연결
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