초록 ▼

본 발명은 PCB 기판의 각종 홀과 외관을 라우터 기계로 정밀가공하는 방법에 관한 것이다. 종래의 라우터 가공법으로는 가공홀과 가공단면의 위치오차가 커서 PCB 부품의 경박 단소화 추세에 부응하기엔 한계에 이르렀다. 이 문제를 해결하기 위해 1차로 라우터 본체(1)에 설치된 X-Y 작업 테이블(3)을 수평기로 정확하게 수평을 맞추고, 2차로 라우터 드릴축(6)이 작업테이블과 수직이 되도록 맞춘다. 3차로 작업테이블(3)에 평판고정구(4)를 고정하고 평판고정구의 상면에 PCB 기판의 평면지지용 강화수지 후판(11)과 박판(13)을 핀

본 발명은 PCB 기판의 각종 홀과 외관을 라우터 기계로 정밀가공하는 방법에 관한 것이다. 종래의 라우터 가공법으로는 가공홀과 가공단면의 위치오차가 커서 PCB 부품의 경박 단소화 추세에 부응하기엔 한계에 이르렀다. 이 문제를 해결하기 위해 1차로 라우터 본체(1)에 설치된 X-Y 작업 테이블(3)을 수평기로 정확하게 수평을 맞추고, 2차로 라우터 드릴축(6)이 작업테이블과 수직이 되도록 맞춘다. 3차로 작업테이블(3)에 평판고정구(4)를 고정하고 평판고정구의 상면에 PCB 기판의 평면지지용 강화수지 후판(11)과 박판(13)을 핀고정식(10),(13)으로 엄밀하게 고정하여, 라우터가공시의 PCB 기판(15), 평면지지 박판(13), 평면지지 후판(11), 작업테이블(13) 사이에 평면방향의 흔들림과 진동을 없앤다. 4차로, 진공펌프식 흡진장치를 통해 가공중에 발생하는 칩과 분진을 제거하는 흡진구(20)의 위치를 압착접지통(press-foot)(19) 안벽의 뒷면 아래부위(20)와 앞면 윗부위(20)에 설치한다.5차로, PCB 기판(15)의 상면과 흡진구(20) 사이의 칩 유동 통로인, 드릴고정구(6)와 압착접지통(19) 내벽 사이의 공간(21)을 충분히 크게 한다. 6차로 압착접지통(19)에 장착되어 있는, 고무층(24)과 중탄성 솔부러시층(25)의 이중구조를 가진, 압착접지 단말부(23)를 사용하여 칩과 분진이 가공중에 효과적으로 즉시 제거되면서 드릴(18)의 상하운동시에 PCB기판(15)을 압착하여 기판(15)이 상하로 움직이지 못하도록 한다.본 발명에 의해 라우터 가공시에 PCB기판의 흔들림 진동이 없고 칩과 분진의 제거가 완전하여 가공홀과 가공면의 위치 오차가 극소화되므로 경박 단소화된 PCB기판의 라우터 고정밀 가공이 가능하다

대표청구항

도 3과 같이 한쪽에 로울러 핀 고정용 홀(8)과 다른 한쪽에 로울러 핀 고정용 슬롯(9)을 둔 평판고정구를 제작하여 이를 X-Y 작업테이블(3)에 도4 의 로울러 핀(10)으로 고정하고, 로울러 핀(14)을 통해 강화수지후판(11), 박판(13),PCB 기판(15)을 엄밀하게 고정함으로써, 라우터 드릴 가공시에 피가공체인 PCB기판의 흔들림과 진동을 최소화하여 가공오차를 작게 하는 라우터 가공방법.

도 3과 같이 한쪽에 로울러 핀 고정용 홀(8)과 다른 한쪽에 로울러 핀 고정용 슬롯(9)을 둔 평판고정구를 제작하여 이를 X-Y 작업테이블(3)에 도4 의 로울러 핀(10)으로 고정하고, 로울러 핀(14)을 통해 강화수지후판(11), 박판(13),PCB 기판(15)을 엄밀하게 고정함으로써, 라우터 드릴 가공시에 피가공체인 PCB기판의 흔들림과 진동을 최소화하여 가공오차를 작게 하는 라우터 가공방법.