초록 ▼

본 발명에 따른 웨이퍼 표면 검사 방법에서 웨이퍼상의 결함의 종류를 판별하기 위한 알고리즘에 따르면, 복수의 암시야부(暗視野部) 검출기를 포함하는 웨이퍼 검사 장치에 의하여 측정된 웨이퍼상의 결함의 사이즈가 COP의 최대 사이즈를 나타내는 한계치보다 작으면 상기 결함의 종류가 파티클이 아니라고 판정한다. 상기 복수의 암시야부 검출기에서 각각 검출된 광량에 따라 산출된 복수의 결함 사이즈값들 사이의 상관 관계가 미리 설정한 기준 조건을 만족하면 상기 결함의 종류가 파티클이 아니라고 판정한다. 상기 웨이퍼 검사 장치에 의하여 측정된 상

본 발명에 따른 웨이퍼 표면 검사 방법에서 웨이퍼상의 결함의 종류를 판별하기 위한 알고리즘에 따르면, 복수의 암시야부(暗視野部) 검출기를 포함하는 웨이퍼 검사 장치에 의하여 측정된 웨이퍼상의 결함의 사이즈가 COP의 최대 사이즈를 나타내는 한계치보다 작으면 상기 결함의 종류가 파티클이 아니라고 판정한다. 상기 복수의 암시야부 검출기에서 각각 검출된 광량에 따라 산출된 복수의 결함 사이즈값들 사이의 상관 관계가 미리 설정한 기준 조건을 만족하면 상기 결함의 종류가 파티클이 아니라고 판정한다. 상기 웨이퍼 검사 장치에 의하여 측정된 상기 결함의 위치가 상기 웨이퍼의 베이컨시-리치 영역(vacancy-rich area)에 해당하면 상기 결함의 종류가 파티클이 아니라고 판정한다. 또한, 상기 3가지 조건을 모두 만족하면 상기 결함의 종류가 COP(Crystal Originated Particle)라고 판정한다.

대표청구항 ▼

(a) 복수의 암시야부(暗視野部) 검출기를 포함하는 웨이퍼 검사 장치에 의하여 측정된 웨이퍼상의 결함의 사이즈가 COP의 최대 사이즈를 나타내는 한계치보다 작으면 상기 결함의 종류가 파티클이 아니라고 판정하는 단계와, (b) 상기 복수의 암시야부 검출기에서 각각 검출된 광량에 따라 산출된 복수의 결함 사이즈값들 사이의 상관 관계가 미리 설정한 기준 조건을 만족하면 상기 결함의 종류가 파티클이 아니라고 판정하는 단계와, (c) 상기 웨이퍼 검사 장치에 의하여 측정된 상기 결함의 위치가 상기 웨이퍼의 베이컨시-리치 영역(vacancy-

(a) 복수의 암시야부(暗視野部) 검출기를 포함하는 웨이퍼 검사 장치에 의하여 측정된 웨이퍼상의 결함의 사이즈가 COP의 최대 사이즈를 나타내는 한계치보다 작으면 상기 결함의 종류가 파티클이 아니라고 판정하는 단계와, (b) 상기 복수의 암시야부 검출기에서 각각 검출된 광량에 따라 산출된 복수의 결함 사이즈값들 사이의 상관 관계가 미리 설정한 기준 조건을 만족하면 상기 결함의 종류가 파티클이 아니라고 판정하는 단계와, (c) 상기 웨이퍼 검사 장치에 의하여 측정된 상기 결함의 위치가 상기 웨이퍼의 베이컨시-리치 영역(vacancy-rich area)에 해당하면 상기 결함의 종류가 파티클이 아니라고 판정하는 단계와, (d) 상기 단계 (a), (b) 및 (c)에서의 조건을 모두 만족하면 상기 결함의 종류가 COP(Crystal Originated Particle)라고 판정하는 단계를 포함하는 알고리즘에 의하여 웨이퍼상의 결함의 종류를 판별하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 표면 검사 방법.