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[한국특허] 피시엠 도료용 폴리에스테르 수지 조성물 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C08L-067/00
출원번호 10-1999-0053305 (1999-11-27)
공개번호 10-2001-0048577 (2001-06-15)
등록번호 10-0361654-0000 (2002-11-06)
DOI http://doi.org/10.8080/1019990053305
발명자 / 주소
  • 이주길 / 경기도성남시분당구이매동***번지선경아파트***동****호
  • 윤종호 / 경기도의왕시왕곡동원효선경아파트***동***호
출원인 / 주소
  • (주)디피아이 홀딩스 / 경기도 안양시 만안구 박달동 ***번지
대리인 / 주소
  • 박영우 (PARK, Young Woo)
  • 서울 강남구 역삼동 ***-** 세일빌딩 *층(**세기특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (1999-11-27)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

도장 후 가공성이 우수하고 소지와의 밀착성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물이 개시되어 있다. 폴리에스테르 수지 조성물은 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드가 부가되고 하이드록시 당량이 100∼400인 비스페놀 에이, 비스페놀 에프 및/또는 비스페놀 에스를 포함하는 글리콜 화합물 및 아로메틱산을 포함하는 이가산 화합물을 축합하여 얻어지며 분자량이 10,000∼35,000 범위이다. 이를 포함하는 PCM(pre coated metal) 강판의 하도용 열경화성 폴리에스테르계 도료 조성물은 가공성과 상도 및 소지에 대한 밀착성이 우수하다

대표청구항

에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드가 부가되고 하이드록시 당량이 100∼400인 비스페놀 에이, 비스페놀 에프 및/또는 비스페놀 에스를 포함하는 글리콜 화합물 및 아로마틱산을 포함하는 이가산 화합물을 축합하여 얻어지며 분자량이 10,000∼35,000 범위인 폴리에스에스테르 수지 조성물.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [한국] 도료용 공중합폴리에스테르수지 | 정종호, 채훈, 전석운

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 선형의 열경화성 폴리에스테르 수지 | 윤종호
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