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연합인증

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[한국특허] 전자 부품 제조 방법
Method of Producing an Electronic Component
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/78
출원번호 10-2000-0033586 (2000-06-19)
공개번호 10-2001-0029816 (2001-04-16)
등록번호 10-0368024-0000 (2002-12-31)
DOI http://doi.org/10.8080/1020000033586
발명자 / 주소
  • 하세가와요시키 / 일본국교토후나가오카쿄시덴진*초메**방**고가부시키가이샤무라타세이사쿠쇼
  • 요네다야수노부 / 일본국교토후나가오카쿄시덴진*초메**방**고가부시키가이샤무라타세이사쿠쇼
출원인 / 주소
  • 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 / 일본국 교토후 나가오카쿄시 히가시코타리 *초메 **반 *고
대리인 / 주소
  • 이선희; 윤동열 (LEE, Sunny)
  • 서울 강남구 역삼*동 ***-** 여삼빌딩 ***호; 서울 강남구 역삼*동 ***-** 여삼빌딩 ***호
심사청구여부 있음 (2000-06-19)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 비록, 절삭되는 물체의 두께가 두껍더라도, 절삭면에 뚜렷한 절삭 부스러기(swarf)의 부착없이 고속에서 물체를 정확하게 절삭할 수 있는 다이싱 블레이드(dicing blade)를 개시한다. 다이싱 블레이드는 링형 절삭 블레이드(ring-shaped cutting blade)의 원주 가장자리(rim)에 형성된 절삭단을 갖는 링형 절삭 블레이드를 포함한다. 절삭 물체의 두께 보다 큰 깊이를 갖는 적어도 하나의 슬릿(slit)은 절삭단에 형성된다.

대표청구항

원주 가장자리에 형성된 절삭단을 갖는 링형 절삭 블레이드를 포함하고, 상기 링형 절삭 블레이드는 상기 원주 가장자리상에 블레이드의 두께 방향으로 형성된 적어도 하나의 슬릿을 가지며 상기 절삭단에 연장되고, 상기 링형 절삭 블레이드의 반경 방향으로 측정되는 상기 적어도 하나의 슬릿 중 적어도 하나의 깊이가 절삭 물체의 두께 보다 큰 것을 특징으로 하는 다이싱 블레이드.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [일본] DICING DEVICE | ABE YOSHIYUKI

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