다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기
| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC9판) |
|
| 출원번호 | 10-2001-0017800 (2001-04-04) |
| 공개번호 | 10-2002-0078003 (2002-10-18) |
| 등록번호 | 10-0395788-0000 (2003-08-12) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020010017800 |
| 발명자 / 주소 | |
| 출원인 / 주소 |
|
| 대리인 / 주소 |
|
| 심사청구여부 | 있음 (2001-04-04) |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) |
| 법적상태 | 소멸 |
본 발명은 BGA, QFN, TSOP 타입 등의 IC 패키지를 테스트하기 위한 테스트 소켓의 포고핀에 관한 것으로서, 상기 IC 패키지의 접촉면에 전기적인 접촉을 하기 위한 제1접촉핀, 상기 제1접촉핀과 상호 대응되는 위치에서 테스트기판의 접촉면과 전기적인 접촉을 하기 위한 제2접촉핀, 상기 제1접촉핀의 하부와 제2접촉핀의 상부에 연결되어 스프링 작용을 하며, 제2접촉핀을 통한 테스트기판의 전기적인 흐름을 제1접촉핀에 인가시켜 IC 패키지의 테스트가 진행되도록 하기 위한 실린더로 구성되는데, 상기 실린더에는 실리콘 고무와 금도금된
IC 패키지를 테스트하기 위한 테스트 소켓의 포고핀에 있어서, 상기 IC 패키지의 접촉면에 전기적인 접촉을 하기 위한 제1접촉핀, 상기 제1접촉핀과 상호 대응되는 위치에서 테스트기판의 접촉면과 전기적인 접촉을 하기 위한 제2접촉핀, 상기 제1접촉핀의 하부와 제2접촉핀의 상부에 연결되어 스프링 작용을 하며, 제2접촉핀을 통한 테스트기판의 전기적인 흐름을 제1접촉핀에 인가시켜 IC 패키지의 테스트가 진행되도록 하기 위한 실린더로 구성되는데, 상기 실린더에는 실리콘 고무와 금도금된 니켈분말이 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는, 실리콘
Copyright KISTI. All Rights Reserved.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.