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[한국특허] 2자유면에서의 다단 분할 벤치 발파방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • F42D-003/04
출원번호 10-2001-0044338 (2001-07-23)
공개번호 10-2003-0009743 (2003-02-05)
등록번호 10-0439874-0000 (2004-07-01)
DOI http://doi.org/10.8080/1020010044338
발명자 / 주소
  • 이동윤 / 강원 화천군 사내면 광덕리 ***
출원인 / 주소
  • 에스케이건설 주식회사 / 서울 종로구 관훈동 ***-**
대리인 / 주소
  • 특허법인 원전 (Wonjon Patent Firm)
  • 서울 강남구 역삼*동 ***-*
심사청구여부 있음 (2001-07-23)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 암반을 사면 또는 계단의 2자유면 상태에서 화약류를 이용하여 굴착하는 발파 공법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 암반의 사면 절취, 터파기, 암파쇄, 채광, 채석 등 화약류를 이용하여 대상 암반을 천공 발파 할때 발생되는 발파 공해 즉 발파 진동, 소음, 비석 및 발파 경계면 손상 등 공해 요소를 제어하면서 일시에 많은 량을 천공 발파하는 것을 목적으로 한다.이를 위하여 본 발명은 당해 지역의 발파 공해 규제 및 관리 기준치 이내의 사용 폭약 지발당 장약량을 기준으로 이 지발당 장약량에 적합한 암반의 최소 저항선(1,2,

대표청구항

굴착 대상 암반을 2자유면 상태에서 화약류를 사용하여 발파하는 방법으로 발파로 인하여 발생되는 진동, 소음 및 비산 등에 대하여 발파 공해 영향 규제 기준에 적합한 공당 장약량 및 지발당 장약량을 결정하는 단계, 상기 결정된 장약량으로 적정 파쇄 되는 최소 저항선 거리와 공간 간격과 제 1단의 천공 깊이를 결정하는 단계, 상기 단계 후 굴착 목적하는 암반을 일시에 발파할 계단의 높이를 먼저 결정된 제 1단의 높이로 나누어 여러 단으로 분할하여 제 2단, 제 3단으로 분할하는 단계와 이 분할된 계단을 천공하는 방법으로 먼저 자유 면으

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 2자유면에서의 2분위 소발파공법 | 윤영재, 이상설, 허진학
  2. [한국] 두 개의 자유면을 갖는 벤치의 발파공법 | 윤영재, 허진학

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 스마트 발파관리 플랫폼 및 선 발파 파쇄암에 의한 커튼 효과를 활용한 다열식 노천발파공법 | 임대규, 강명순
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