초록 ▼

본 발명은 세라믹 전자부품 제조용로에 관한 것으로 내부에 미소성 세라믹 성형체(20)가 적재된 세터(30)가 다단으로 적층되어 반송되는 로실(11)이 형성된 튜널로 본체부(10)의 좌, 우 로벽에는 상기 가스공급파이프(50)가 다수개로 관통하여 결합하여, 다수로 적층된 세터(30)가 튜널로 본체부(10)내의 로실(11)에 반송되어 상기 세터(30)에 적재된 미소성 세라믹 성형체(20)에 분위기 가스를 공급할 경우 상기 분위기 가스가 로실(11)로 관통된 다수의 가스공급파이프(50)에 의해 분사되므로 다수로 적층된 세터(30)의 각층

본 발명은 세라믹 전자부품 제조용로에 관한 것으로 내부에 미소성 세라믹 성형체(20)가 적재된 세터(30)가 다단으로 적층되어 반송되는 로실(11)이 형성된 튜널로 본체부(10)의 좌, 우 로벽에는 상기 가스공급파이프(50)가 다수개로 관통하여 결합하여, 다수로 적층된 세터(30)가 튜널로 본체부(10)내의 로실(11)에 반송되어 상기 세터(30)에 적재된 미소성 세라믹 성형체(20)에 분위기 가스를 공급할 경우 상기 분위기 가스가 로실(11)로 관통된 다수의 가스공급파이프(50)에 의해 분사되므로 다수로 적층된 세터(30)의 각층에 균일한 양의 가스를 공급할 수 있는 것이다.따라서, 세라믹 전자부품이 요구되는 특성을 균일하게 얻을 수 있는 것이다.그러므로, 완성된 세라믹 전자부품의 불량율을 현저히 저하시킬 수 있어, 제조원가의 절감효과와 상품성 증대효과가 동시에 유발되는 매우 유용한 발명인 것이다.

대표청구항 ▼

미소성 세라믹 성형체(20)가 적재된 세터(30)가 내부로 반송되는 소정공간의 로실(11)이 형성되어 있는 튜널로 본체부(10)와;상기 튜널로 본체부(10)에 장착되어 상기한 세터(30)가 상기 튜널로 본체부(10)로 반송되는 중에 소정의 온도 프로세스에 의해 미소성 세라믹 성형체(20)를 소결하기 위한 발열체(40)와;상기 튜널로 본체부(10)의 좌우 로벽에 관통되어 결합하여 이 튜널로 본체부(10) 내부로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프(50)와;상기 가스공급파이프(50)에 설치되어 이 가스공급파이프(50)내로 유동되는 분

미소성 세라믹 성형체(20)가 적재된 세터(30)가 내부로 반송되는 소정공간의 로실(11)이 형성되어 있는 튜널로 본체부(10)와;상기 튜널로 본체부(10)에 장착되어 상기한 세터(30)가 상기 튜널로 본체부(10)로 반송되는 중에 소정의 온도 프로세스에 의해 미소성 세라믹 성형체(20)를 소결하기 위한 발열체(40)와;상기 튜널로 본체부(10)의 좌우 로벽에 관통되어 결합하여 이 튜널로 본체부(10) 내부로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프(50)와;상기 가스공급파이프(50)에 설치되어 이 가스공급파이프(50)내로 유동되는 분위기가스양을 조절하는 제어부(60)로 구성된 것에 있어서, 상기 튜널로 본체부(10)의 좌, 우 로벽에는 상기 가스공급파이프(50)가 다수개로 관통하여 결합되는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 제조용로.