최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
출원번호 | 10-2001-7000145 (2001-01-05) |
공개번호 | 10-2001-0053400 (2001-06-25) |
국제출원번호 | PCT/US2000/011972 (2000-05-03) |
국제공개번호 | WO2000068149 (2000-11-16) |
번역문제출일자 | 2001-01-05 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020017000145 |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본원에는 금속-금속 결합이 최소화되고 대개 설페이트 그룹을 통해 착화되는 신규한 로듐 설페이트 착물 용액이 기재되어 있다. 이러한 용액을 로듐 도금용 전해질로서 사용하면 휘도는 향상되고 응력은 감소된 전기도금층이 제조된다.
로듐 금속을 황산과 반응시켜 제1 로듐 설페이트 용액을 제조하는 단계(a), 제1 로듐 설페이트 용액을 20℃ 이하의 온도로 냉각시키는 단계(b), 제1 로듐 설페이트 용액을 25℃ 이하의 온도로 유지하면서 여기에 염기를 첨가하여 제1 로듐 설페이트 용액을 중화시켜 수산화로듐을 침전시키는 단계(c) 및 침전된 수산화로듐을 황산과 배합하여 제2 로듐 설페이트 용액을 제조하는 단계(d)를 포함하여, 로듐 설페이트를 제조하는 방법.제1항에 있어서, 제2 로듐 설페이트 용액 중의 로듐 설페이트가 필수적으로 로듐-로듐 결합을 갖지 않는 방법
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.