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폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H05K-001/16
출원번호 10-2002-0027694 (2002-05-20)
공개번호 10-2003-0089814 (2003-11-28)
등록번호 10-0493888-0000 (2005-05-27)
DOI http://doi.org/10.8080/1020020027694
발명자 / 주소
  • 백경욱 / 대전광역시유성구구성동한국과학기술원재료공학과
  • 조성동 / 대전광역시유성구구성동***-*한국과학기술원재료공학과
출원인 / 주소
  • 한국과학기술원 / 대전 유성구 구성동 ***-*
대리인 / 주소
  • 허진석 (Huh, Jin Seok)
  • 서울특별시 강남구 역삼동***-*영신빌딩***호(허진석특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (2002-05-20)
심사진행상태 등록결정(심사전치후)
법적상태 소멸

초록 ▼

내장형 커패시터에 사용되는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 관하여 개시한다. 본 발명은, 세라믹 분말과 폴리머 레진과 솔벤트와 분산제와 잠재성 열경화제가 혼합, 건조됨으로써 마련되는 25 ㎛ 이하 두께의 B-스테이지 상태인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 높은 유전율을 가지며 넓은 면적에 걸쳐 전기적, 유전적 특성이 균일하고, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가지며, 테이프 케스팅 방법을 이용해 제작함으로써, 필름형성 시 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단하여 생산비용의 절감 및 생산성이 향상된다. 따라서, 이와

대표청구항 ▼

폴리머/세라믹 복합체를 이용하여 마련되는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 있어서, 상기 폴리머 세라믹 복합체는: (a) 세라믹 분말과, (b) 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 접착력과 기계적 특성을 부여하기 위한 열경화성 수지 및 상기 폴리머/세라믹 복합체를 이형 필름 위에 도포할 수 있도록 코팅성을 부여하고 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 유연성을 부여하는 열가소성 수지로 이루어지는 폴리머 레진과, (c) 솔벤트와, (d) 분산제와, (e) 잠재성 열경화제가 혼합되어 이루어지며,상기 폴리머 세라믹 복합체는 테이프

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