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대면적 표면처리용 상압플라즈마 표면처리장치 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H05H-001/26
출원번호 10-2003-0028714 (2003-05-06)
공개번호 10-2004-0095105 (2004-11-12)
등록번호 10-0541017-0000 (2005-12-28)
DOI http://doi.org/10.8080/1020030028714
발명자 / 주소
  • 김정순 / 충청남도청양군대치면주정리*구***
  • 홍성진 / 충청북도청주시흥덕구개신동주공아파트***동***호
  • 엄환섭 / 경기도용인시신봉동***번지LG*차***-****
  • 김형석 / 경기도오산시오산동***-*주공APT***-****
출원인 / 주소
  • 고등기술연구원연구조합 / 경기 용인시 처인구 백암면 고안리 ***-*
대리인 / 주소
  • 윤병삼; 감동훈 (Youn Byung Sam)
  • 서울 강남구 역삼동 ***-* *층 (신우국제특허법률사무소); 서울 강남구 역삼동 ***-* 뉴서울빌딩 ***호(신우국제특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (2003-05-06)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 대면적 표면처리용 상압 플라즈마 표면처리장치에 관한 것으로서, 플라즈마를 배출하는 토치전극의 배열을 달리하여 대면적의 평판형태 또는 굴곡이 있는 대면적의 피처리물을 표면처리할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다. 이를 위해 본 발명은 중공의 몸체, 중공의 몸체 내부로 가스를 유입시키는 유입구, 및 중공의 몸체 상부에 봉형으로 위치한 제1전극과, 유전체로 형성되어 제1전극에 공간을 두고 감싸는 관형상의 유전체관, 및 유전체관을 감싸는 제2전극으로 이루어진 복수개의 토치전극을 구비하여, 제1전극과 제2전극에 인가된 전원에

대표청구항

중공의 몸체;상기 중공의 몸체 내부로 가스를 유입시키는 유입구; 및 중공의 몸체 상부에 봉형으로 위치한 제1전극과, 유전체로 형성되어 상기 제1전극에 공간을 두고 감싸는 관형상의 유전체관, 및 상기 유전체관을 감싸는 제2전극으로 이루어진 복수개의 토치전극을 구비하여, 상기 제1전극과 제2전극에 인가된 전원에 의해 발생된 플라즈마를 상기 유전체관을 통해 배출하여 피처리물의 표면처리를 수행할 수 있도록 한 대면적 표면처리용 상압플라즈마 표면처리장치.제 1 항에 있어서, 상기 몸체 내부에 글래스 비스, 글래스 울, 시브, 메쉬 중 어느

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [일본] METHOD AND DEVICE FOR ATMOSPHERIC PLASMA REACTION | HORIIKE YASUHIRO, OKAZAKI SACHIKO, KOKOMA MASUHIRO, HIRAKAWA MASAHIRO
  2. [한국] 다중전극 배열을 이용한 플라즈마 표면처리장치 | 이해룡, 이기훈, 이근호

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. [한국] 플라즈마 처리장치 | 노승민
  2. [한국] 수중 아크 방전 장치 | 유승열, 최용섭, 정용호, 석동찬, 박현재, 조창현, 김지훈, 최대현
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