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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2003-0053536 (2003-08-01) |
공개번호 | 10-2005-0015064 (2005-02-21) |
등록번호 | 10-0541387-0000 (2005-12-29) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020030053536 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2003-08-01) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 동작시 열을 발생시키는 전자소자와, 상기 전자소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 상기 전자소자의 일면에 장착되는 방열수단으로 구성되는 방열시스템에 있어서, 상기 전자소자와 방열수단 사이에 삽입, 적층되는 방열성 실리콘고무 패드와, 상기 실리콘고무 패드의 양면에 형성되는 점착층을 추가적으로 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 실리콘고무를 이용한 방열시스템을 제공한다. 실리콘고무 패드는 일면 또는 양면에 친수성 표면처리, 점착제를 도포함으로써 접착력이 향상되어 방열판과의 결합 및 몰딩된 패키지면을 갖는 전자소
동작시 열을 발생시키는 전자소자와,상기 전자소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 상기 전자소자의 일면에 장착되는 방열수단으로 구성되는 방열시스템에 있어서,상기 전자소자와 방열수단 사이에 삽입, 적층되며, 알루미늄, 은, 니켈, 크롬, 탄소 중에 선택되는 어느 하나의 물질을 방열필러로 포함하는 방열성 실리콘고무 패드, 및 상기 실리콘고무 패드의 일면 또는 양면에 형성되는 점착층을 추가적으로 포함하여 구성되며,상기 실리콘고무는 경도가 30 ~ 80 (SHORE A 방식 테스트시)의 범위이고, 0.5 ~ 50W/M.K의 열전
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