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[한국특허] 실리콘고무를 이용한 방열시스템 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H05K-007/20
출원번호 10-2003-0053536 (2003-08-01)
공개번호 10-2005-0015064 (2005-02-21)
등록번호 10-0541387-0000 (2005-12-29)
DOI http://doi.org/10.8080/1020030053536
발명자 / 주소
  • 최병연 / 경기도 안산시 단원구 고잔동 *** (**/*) 호수공원아파트 ***동 ***호
출원인 / 주소
  • 선우에이엠씨주식회사 / 경기 안산시 단원구 성곡동 ***-* 시화공단 *바 ***호
대리인 / 주소
  • 특허법인정직과특허 (HONESTY and PATENT IP Law Firm)
  • 서울시 중구 충무로 *가 **-* 극동빌딩 **층
심사청구여부 있음 (2003-08-01)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 동작시 열을 발생시키는 전자소자와, 상기 전자소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 상기 전자소자의 일면에 장착되는 방열수단으로 구성되는 방열시스템에 있어서, 상기 전자소자와 방열수단 사이에 삽입, 적층되는 방열성 실리콘고무 패드와, 상기 실리콘고무 패드의 양면에 형성되는 점착층을 추가적으로 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 실리콘고무를 이용한 방열시스템을 제공한다. 실리콘고무 패드는 일면 또는 양면에 친수성 표면처리, 점착제를 도포함으로써 접착력이 향상되어 방열판과의 결합 및 몰딩된 패키지면을 갖는 전자소

대표청구항

동작시 열을 발생시키는 전자소자와,상기 전자소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 상기 전자소자의 일면에 장착되는 방열수단으로 구성되는 방열시스템에 있어서,상기 전자소자와 방열수단 사이에 삽입, 적층되며, 알루미늄, 은, 니켈, 크롬, 탄소 중에 선택되는 어느 하나의 물질을 방열필러로 포함하는 방열성 실리콘고무 패드, 및 상기 실리콘고무 패드의 일면 또는 양면에 형성되는 점착층을 추가적으로 포함하여 구성되며,상기 실리콘고무는 경도가 30 ~ 80 (SHORE A 방식 테스트시)의 범위이고, 0.5 ~ 50W/M.K의 열전

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 방열 시트 및 그 제조 방법 | 에비하라후미타카, 다쓰자와마사오, 다카하시마사히코
  2. [일본] METHOD OF MAKING HEAT-RADIATING STRUCTURE AND HEAT- RADIATING STRUCTURE | HORIUCHI HIROBUMI, TAKAMURA TORU, MIYAKOSHI MASANOBU, TSUCHIYA TORU

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. [한국] 회로기판의 방열장치 | 이기근
  2. [한국] 알루미나시트를 절연재로 사용하는 방열장치 | 이강태
  3. [한국] 다채널 수신기의 방열 장치 | 정상원, 장유신, 이문교
  4. [한국] 소형 산소 발생장치 | 이강수, 리차드 그린우드
  5. [한국] 공기조화기의 방열구조 | 정병화
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