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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2003-0086453 (2003-12-01) |
공개번호 | 10-2005-0052876 (2005-06-07) |
등록번호 | 10-0576465-0000 (2006-04-26) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020030086453 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2003-12-01) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 연마입자 함침 조성물을 이용한 연마 패드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캡슐화된 연마입자를 함침시킨 조성물을 베이스 패드 (BASE PAD)에 도포하여 만든 연마 패드 및 이를 이용하여 반도체 기판에 형성된 금속막을 화학적 기계적으로 연마하는 방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명에서는 연마 패드의 연마층으로부터 공급되는 연마입자가 연마에 참여하도록 하고, 초순수 또는 알칼리성 용액 등이 공급되도록 하여 CMP 공정을 진행함으로써, 종래에 소요되던 슬러리의 사용량을 60∼70% 이하로 감소시킬
(A) 베이스 패드와, (B) 베이스 패드 상부에 형성되고, 복수개의 연마영역을 포함하는 연마층을 포함하되, 각 연마영역에는 연마입자의 크기 및 밀도가 서로 상이하게 분포된 것을 특징으로 하는 연마 패드.
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