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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2004-0041892 (2004-06-08) |
공개번호 | 10-2005-0116857 (2005-12-13) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020040041892 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2004-06-08) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은, 하부 패널의 가장자리를 절곡시켜 상부 패널과 결합시키는 헤밍 가공장치에 관한 것으로 : 상기 하부 패널이 놓여지며 그 위에 상부 패널이 놓여지는 하형 다이와; 상기 하형 다이의 상부에 위치하며, 하부 방향으로 이동하여 상기 상부 패널을 하부 패널에 일시적으로 고정시키는 고정부를 구비하는 상형 다이와; 상기 하부 패널에 대해서 수평방향으로 이동하여 상기 하부패널의 가장자리에 가압력을 가함으로써 하부 패널의 가장자리가 상부 패널의 가장자리를 포개어 덮도록 절곡한 후 수평방향으로 퇴피하는 가압부재와; 상기 상형 다이와 상하방
하부 패널의 가장자리를 절곡시켜 상부 패널과 결합시키는 헤밍 가공장치에 있어서, 상기 하부 패널이 놓여지며 그 위에 상부 패널이 놓여지는 하형 다이와; 상기 하형 다이의 상부에 위치하며, 하부 방향으로 이동하여 상기 상부 패널을 하부 패널에 일시적으로 고정시키는 고정부를 구비하는 상형 다이와; 상기 하부 패널에 대해서 수평방향으로 이동하여 상기 하부패널의 가장자리에 가압력을 가함으로써 하부 패널의 가장자리가 상부 패널의 가장자리를 포개어 덮도록 절곡한
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