초록 ▼

본 발명은 연마효율이 향상되면서도 절삭력이 향상되는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 비전도성의 위사와 경사로 직조된 스크린(20)을 사용하여 연마구본체(7)에 다이아몬드입자(22)들을 전착식 전기도금에 의해 고착하는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 있어서, 상기 연마구본체(7)의 상면에 접착성 향상을 위해 전기도금하여 제1도금층(23)을 형성하는 단계(ST100)와, 이 제1도금층(23)의 상면에 상기 스크린(20)을 체결하는 단계(ST200)와

본 발명은 연마효율이 향상되면서도 절삭력이 향상되는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 비전도성의 위사와 경사로 직조된 스크린(20)을 사용하여 연마구본체(7)에 다이아몬드입자(22)들을 전착식 전기도금에 의해 고착하는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 있어서, 상기 연마구본체(7)의 상면에 접착성 향상을 위해 전기도금하여 제1도금층(23)을 형성하는 단계(ST100)와, 이 제1도금층(23)의 상면에 상기 스크린(20)을 체결하는 단계(ST200)와, 이 스크린(20)의 위사와 경사 사이의 망눈에 전기도금으로 제2도금층(24)을 형성하는 단계(ST300)와, 상기 스크린(20)의 망눈에 다이아몬드입자(22)를 정렬하는 단계(ST400)와, 전단계(ST400)에서 정렬된 다이아몬드입자(22)를 전기도금으로 형성되는 제3도금층(25)에 의해 상기 제2도금층(24)의 상부에 고착하는 단계(ST500)와, 상기 제3도금층(25)까지 형성된 연마구본체(7)에서 상기 스크린(20)을 제거하여 상기 다이아몬드 연마구가 폴리싱패드(2)를 연마할 때 생성되는 칩을 배출하는 칩포켓(26)이 형성되는 단계(ST600)를 포함하여 구성되며, 상기 단계(ST300)에서 형성되는 제2도금층(24)의 두께만큼 칩포켓(26)이 커져서 칩의 배출을 보다 용이하게 하여 연마효율이 향상되는 다이아몬드 연마구의 제조방법이 제공된다.

대표청구항 ▼

비전도성의 위사와 경사로 직조된 스크린(20)을 사용하여 연마구본체(7)에 다이아몬드입자(22)들을 전착식 전기도금에 의해 고착하는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 있어서, 상기 연마구본체(7)의 상면에 접착성 향상을 위해 전기도금하여 제1도금층(23)을 형성하는 단계(ST100)와, 이 제1도금층(23)의 상면에 상기 스크린(20)을 체결하는 단계(ST200)와, 이 스크린(20)의 위사와 경사 사이의 망눈에 전기도금으로 제2도금층(24)을 형성하는 단계(ST300)와, 상기 스크린(20)의 망눈에 다이아몬드입자(22)를 정렬하는

비전도성의 위사와 경사로 직조된 스크린(20)을 사용하여 연마구본체(7)에 다이아몬드입자(22)들을 전착식 전기도금에 의해 고착하는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 있어서, 상기 연마구본체(7)의 상면에 접착성 향상을 위해 전기도금하여 제1도금층(23)을 형성하는 단계(ST100)와, 이 제1도금층(23)의 상면에 상기 스크린(20)을 체결하는 단계(ST200)와, 이 스크린(20)의 위사와 경사 사이의 망눈에 전기도금으로 제2도금층(24)을 형성하는 단계(ST300)와, 상기 스크린(20)의 망눈에 다이아몬드입자(22)를 정렬하는 단계(ST400)와, 전단계(ST400)에서 정렬된 다이아몬드입자(22)를 전기도금으로 형성되는 제3도금층(25)에 의해 상기 제2도금층(24)의 상부에 고착하는 단계(ST500)와, 상기 제3도금층(25)까지 형성된 연마구본체(7)에서 상기 스크린(20)을 제거하여 상기 다이아몬드 연마구가 폴리싱패드(2)를 연마할 때 생성되는 칩을 배출하는 칩포켓(26)이 형성되는 단계(ST600)를 포함하여 구성되며, 상기 단계(ST300)에서 형성되는 제2도금층(24)의 두께만큼 칩포켓(26)이 커져서 칩의 배출을 보다 용이하게 하여 연마효율이 향상되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연마구의 제조방법.