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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2004-0071573 (2004-09-08) |
| 공개번호 | 10-2006-0022809 (2006-03-13) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020040071573 |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2004-09-08) |
| 심사진행상태 | 거절결정(일반) |
| 법적상태 | 거절 |
본 발명은 LTCC 회로의 층간 연결방법에 관한 것으로, 이면 필름이 접착된 그린 시트를 마련하고, 실크스크린 방법에 의해 이면 필름상에 형성된 비아 홀로부터 전극 물질을 주입하여 그린 시트내의 비아 홀을 충전하며, 상기 전극 물질이 응고되기 이전에 이면 필름을 제거함으로써, 이면 필름 제거시 비아 전극의 탈락을 방지함과 동시에 그린 시트에 형성된 비아 홀 내의 충전밀도를 높게 유지하여 회로의 층간 연결을 양호하게 하고, 전극 물질 충전 공정과 그린 시트 적층공정의 연속성을 확보하여 공정 경제를 이룰 수 있는 LTCC 회로의 층간
이면 필름상에 그린 시트를 형성하는 단계; 상기 이면 필름이 부착된 그린 시트에 이면 필름까지 관통되도록 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀에 이면필름 부분으로부터 전극 물질을 주입하여 비아 홀내에 전극 물질을 충전하는 단계; 상기 이면 필름을 상기 그린 시트로부터 제거하는 단계; 및 상기 그린 시트에 이면 필름이 부착된 타 그린 시트를 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘티씨씨 회로의 층간 연결 방법.
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