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연합인증

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[한국특허] 연성회로기판의 동도금용 지그 개발 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • B25B-011/00
출원번호 10-2004-0113721 (2004-12-28)
공개번호 10-2006-0075150 (2006-07-04)
DOI http://doi.org/10.8080/1020040113721
발명자 / 주소
  • 박동순 / 경기 안양시 동안구 호계동 목련 선경아파트 ***-***
  • 박승훈 / 인천 남구 도화동 ***-** 산호빌라 ***-***
  • 김종섭 / 인천 부평구 부평*동 ***-** 장원빌라 *차 ***호
출원인 / 주소
  • 주식회사 엠. 씨. 텍 / 경기도 안산시 원시동 ***-* 반월공단 *블록 **롯트
심사청구여부 있음 (2004-12-28)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 발명은 플렉시블 (FLEXIBLE) 인쇄 회로기판용 제품을 안정적으로 만드는 공정 중 동도금 공정에 제공되는 것이다. FLEXIBLE THICKNESS 70㎛ (DOUBLE SIDE 기준) 이하의 동판에 8~12㎛를 균일하게 동도금하기 위해서 기존의 장비와는 다른 형식의 수직동도금 LINE 형식의 장비에서 제품의 불량 및 작업성과 친환경적인 요소를 갖춘 발명품이다.

대표청구항

70㎛ 이하의 얇은 동판을 고정시킬 수 있는 HANGER에 고정되어 동도금이 안되는 EPOXY 재질의 지그

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [한국] 인쇄회로기판 제조시 레지스트의 도포방법 | 오종명
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