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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2004-0114088 (2004-12-28) |
공개번호 | 10-2006-0075315 (2006-07-04) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020040114088 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2004-12-28) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 반도체 소자 제조 공정에 있어서, 구리 필름 상의 구리 화합물(CU COMPOUND) 이물질을 제거하기 위한 세정 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 소자 제조용 구리 화합물 이물질 제거를 위한 세정 방법은, A) 제타 포텐셜(ZETA POTENTIAL)이 네거티브(-)인 구리 화합물 계열의 이물질을 제거하기 위해, 구리 필름 상의 구리 화합물의 제타 포텐셜을 네거티브(-)로 변화시키는 단계; 및 B) 상기 제타 포텐셜이 네거티브(-)로 변화된 구리 화합물 상에 스핀 스크러버(SPIN SCRUBBER) 처리하여
반도체 소자 제조용 구리 화합물 이물질 제거를 위한 세정 방법에 있어서, A) 제타 포텐셜(ZETA POTENTIAL)이 네거티브(-)인 구리 화합물(CU COMPOUND) 계열의 이물질을 제거하기 위해, 구리 필름 상의 구리 화합물의 제타 포텐셜을 네거티브(-)로 변화시키는 단계; 및 B) 상기 제타 포텐셜이 네거티브(-)로 변화된 구리 화합물 상에 스핀 스크러버(SPIN SCRUBBER) 처리하여 세정하는 단계 를 포함하는 구리 화합물 이물질 제거를
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