초록 ▼

도막의 정전기에 의한 대전을 확실하게 억제할 수 있는 PCM을 대폭적인 비용 상승없이 제공한다. 금속판의 적어도 편면 상에 도막을 형성하는 PCM에 있어서, 이 PCM을 소정의 두 개의 방법 중 어느 하나로 실온 또는 70℃에서 박리 대전시킨 때에 발생하는 대전 전압의 값이 각각 0.15KV 미만 또는 0.25KV 미만인 것에 의하여 각 온도에서의 정전기에 의한 장해의 발생을 억제한다. 도료 중에 이소시아네이트 유도체, 특히 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 유도체를 전고형분에 대한 비율이 5질량% 이상이 되도록 함유시키거나 또는

도막의 정전기에 의한 대전을 확실하게 억제할 수 있는 PCM을 대폭적인 비용 상승없이 제공한다. 금속판의 적어도 편면 상에 도막을 형성하는 PCM에 있어서, 이 PCM을 소정의 두 개의 방법 중 어느 하나로 실온 또는 70℃에서 박리 대전시킨 때에 발생하는 대전 전압의 값이 각각 0.15KV 미만 또는 0.25KV 미만인 것에 의하여 각 온도에서의 정전기에 의한 장해의 발생을 억제한다. 도료 중에 이소시아네이트 유도체, 특히 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 유도체를 전고형분에 대한 비율이 5질량% 이상이 되도록 함유시키거나 또는 이소시아네이트 유도체와 함께 알콕시아민염을 전고형분에 대한 비율이 1질량% 이상 함유시킴으로써, 박리 대전 후의 대전 전압을 저하시킬 수 있다.

대표청구항 ▼

금속판 상에 최표면층 도막으로서 도포·경화시켜 프리-코팅 금속판을 제작하기 위한 도료 조성물로서, 상기 프리-코팅 금속판을 아래에 기재된「방법1」로 측정하였을 때 얻어지는 대전 전압의 값이 0.15kV 미만인 것을 특징으로 하는, 정전기에 의한 장해가 발생하기 어려운 프리 코팅 금속판용 도료 조성물. (방법1)표준 상태(온도23℃, 상대 습도50%)의 실내에서, 7×15cm로 절단한 평활한 프리-코팅 금속판의 대상 도장면의 중앙에, 5×10cm로 절단한, 경도 50, 카본 블랙 함유량 31질량%, 두께 5mm의 클로로프렌 고무 시트

금속판 상에 최표면층 도막으로서 도포·경화시켜 프리-코팅 금속판을 제작하기 위한 도료 조성물로서, 상기 프리-코팅 금속판을 아래에 기재된「방법1」로 측정하였을 때 얻어지는 대전 전압의 값이 0.15kV 미만인 것을 특징으로 하는, 정전기에 의한 장해가 발생하기 어려운 프리 코팅 금속판용 도료 조성물. (방법1)표준 상태(온도23℃, 상대 습도50%)의 실내에서, 7×15cm로 절단한 평활한 프리-코팅 금속판의 대상 도장면의 중앙에, 5×10cm로 절단한, 경도 50, 카본 블랙 함유량 31질량%, 두께 5mm의 클로로프렌 고무 시트를 포갠 것을, 수평의 도자기로 만든 받침대 위에 프리-코팅 금속판이 아래쪽이 되도록 두고 클로로프렌 고무시트 상에 1kg의 추를 10초간 올려두고 압착한 후, 추를 제거하고, 클로로프렌 고무 시트를 수직 방향으로 걷어낸 후 조속히 프리 코팅 금속판의 도장면 중앙부의 대전 전압을 비접촉식 필드미터로 측정한다. 금속판상에 최표면층 도막으로서 도포·경화시켜 프리-코팅 금속판을 제작하기 위한 도료 조성물로서, 상기 프리-코팅 금속판을 아래에 기재된 「방법2」로 측정하였을 때 얻어지는 대전 전압의 값이 0.25kV 미만임을 특징으로 하는 정전기에 의한 장해가 발생하기 어려운 프리-코팅 금속판용 도료 조성물. (방법2)청구항1의 방법1에 기재된 프리-코팅 금속판, 클로로프렌 고무 시트, 도자기로 만든 받침대 및 추를 70℃의 오븐 중에서 l0분간 가열하고, 꺼낸 후 30 초이내에, 방법1 기재의 공정을 모두 완료시킨다. 제1항 또는 제2항에 있어서,도료 조성물중에 이소시아네이트 유도체를 함유하는 것을 특징으로 하는 프리-코팅 금속판용 도료 조성물. 제1항 또는 제2항에 있어서,도료 조성물중에 이소시아네이트 유도체 및 알콕시아민염을 동시에 함유하는 것을 특징으로 하는 프리-코팅 금속용 도료 조성물. 제3항 또는 제4항에 있어서,이소시아네이트 유도체로서 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 유도체를 함유하는 것을 특징으로 하는 프리-코팅 금속판용 도료 조성물. 제5항에 있어서,이소포론디이소시아네이트(IPDI) 유도체의 전고형분에 대한 비율이 5질량% 이상인 것을 특징으로 하는 프리-코팅 금속판용 도료 조성물. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,알콕시아민염의 전고형분에 대한 비율이 1질량% 이상인 것을 특징으로 하는 프리-코팅 금속판용 도료 조성물. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 도료 조성물을 금속판의 적어도 편면에 최표층 도막으로서 도포·경화시켜 제작한 프리-코팅 금속판.