초록 ▼

본 발명은 전기아연도금 강판 표면에 기존의 크로메이트 및 인산염 코팅을 생략하고도 0.9~1.3 G/M2 의 고분자 수지를 코팅을 함으로써 종래의 인산염 및 크로메이트 처리 후 일반내지문 수지를 코팅하는 내지문 제품처럼 내화학성 및 고내식성의 특성을 가지면서 추가적으로 표면 전기 전도성을 확보하는 크롬 프리(CR-FREE) 내지문 강판 코팅 수지액 제조에 관한 것으로, 그 목적은 최근 수요가 급증하고 있는 환경 친화형 표면 처리 강판을 가전시장에 제공함에 있어 크롬을 함유하지 않는 전기아연도금 강판 표면 처리용 수지 용액 및 이를

본 발명은 전기아연도금 강판 표면에 기존의 크로메이트 및 인산염 코팅을 생략하고도 0.9~1.3 G/M2 의 고분자 수지를 코팅을 함으로써 종래의 인산염 및 크로메이트 처리 후 일반내지문 수지를 코팅하는 내지문 제품처럼 내화학성 및 고내식성의 특성을 가지면서 추가적으로 표면 전기 전도성을 확보하는 크롬 프리(CR-FREE) 내지문 강판 코팅 수지액 제조에 관한 것으로, 그 목적은 최근 수요가 급증하고 있는 환경 친화형 표면 처리 강판을 가전시장에 제공함에 있어 크롬을 함유하지 않는 전기아연도금 강판 표면 처리용 수지 용액 및 이를 이용한 크롬프리 전기아연도금강판 제조 방법을 요지로 한다.

대표청구항 ▼

1 코팅 1 베이킹 타입의 전기아연도금 강판용 크롬프리 내지문 수지 조성물로서, 에폭시 수지를 바인더로 하고 여기에 상기 수지 고형분의 중량을 기준으로 아민계수지 10~30%중량부, 콜로이달실리카 혹은 흄드실리카로부터 선택된 1종외 클리시드옥시프로필에톡실란, 아미노프로필에톡실란, 메톡시옥시프로필드리메톡실란 중 선택된 1종이상의 혼합비 1 : 0.2~0.8 비율로 10~50 중량부 및 지르코니아졸, 알루미나졸, 티탄졸 중 최소 하나 이상을 1~10%중량부를 첨가 혼합하여 제조되는 것을 특징으로 하는 내화학성과 전도성이 우수한 고내식성

1 코팅 1 베이킹 타입의 전기아연도금 강판용 크롬프리 내지문 수지 조성물로서, 에폭시 수지를 바인더로 하고 여기에 상기 수지 고형분의 중량을 기준으로 아민계수지 10~30%중량부, 콜로이달실리카 혹은 흄드실리카로부터 선택된 1종외 클리시드옥시프로필에톡실란, 아미노프로필에톡실란, 메톡시옥시프로필드리메톡실란 중 선택된 1종이상의 혼합비 1 : 0.2~0.8 비율로 10~50 중량부 및 지르코니아졸, 알루미나졸, 티탄졸 중 최소 하나 이상을 1~10%중량부를 첨가 혼합하여 제조되는 것을 특징으로 하는 내화학성과 전도성이 우수한 고내식성 크롬프리(CR-FREE) 내지문수지 코팅 용액 조성물.