초록 ▼

본 발명은 고유전율 금속-세라믹-폴리머 복합재료 및 이를 이용한 임베디드 커패시터의 제조 방법에 관한 것으로서, 수지, 금속입자, 세라믹 입자로 이루어지며, 상기 금속 입자의 표면에 세라믹 입자가 부착된 것을 특징으로 하는 복합 유전체 및 수지 30-98부피%에 금속입자 1-30부피% 및 세라믹 입자 1-40부피%를 첨가하고, 이들을 볼 밀처리하여 상대적으로 연성이 큰 금속입자 표면에 세라믹 입자를 부착시키는 것을 특징으로 하는 복합 유전체의 제조 방법을 제공한다.본 발명과 같이 금속입자보다 작은 세라믹 입자를 혼합에 의해 금속 입

본 발명은 고유전율 금속-세라믹-폴리머 복합재료 및 이를 이용한 임베디드 커패시터의 제조 방법에 관한 것으로서, 수지, 금속입자, 세라믹 입자로 이루어지며, 상기 금속 입자의 표면에 세라믹 입자가 부착된 것을 특징으로 하는 복합 유전체 및 수지 30-98부피%에 금속입자 1-30부피% 및 세라믹 입자 1-40부피%를 첨가하고, 이들을 볼 밀처리하여 상대적으로 연성이 큰 금속입자 표면에 세라믹 입자를 부착시키는 것을 특징으로 하는 복합 유전체의 제조 방법을 제공한다.본 발명과 같이 금속입자보다 작은 세라믹 입자를 혼합에 의해 금속 입자 표면에 세라믹 입자가 부착시킴으로써 금속입자를 코팅하지 않고도 퍼콜레이션 현상을 방지하면서 임베디드 커패시터의 용량 값을 늘릴 수 있으며, 금속입자의 코팅을 위한 공정이 불필요하게 되는 등 공정이 간소화되는 효과를 나타내며, 금속 입자 표면에 직경이 보다 작은 세라믹 입자가 부착되어 절연체의 역할을 함으로써 높은 유전율과 낮은 유전손실을 갖는 재료를 제공하는 우수한 효과를 갖는다.

대표청구항

수지, 금속입자, 세라믹 입자를 포함하여 이루어지며, 상기 금속 입자의 표면에 세라믹 입자가 부착된 것을 특징으로 하는 복합 유전체.

수지, 금속입자, 세라믹 입자를 포함하여 이루어지며, 상기 금속 입자의 표면에 세라믹 입자가 부착된 것을 특징으로 하는 복합 유전체.