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전자파 차폐 도료 조성물 및 그 제조 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09D-005/24
출원번호 10-2005-0077153 (2005-08-23)
등록번호 10-0671000-0000 (2007-01-11)
DOI http://doi.org/10.8080/1020050077153
발명자 / 주소
  • 김상철 / 경기 안양시 동안구 평촌동 꿈마을 건영아파트 ***-***
  • 신동수 / 경기 화성시 정남면 내리*리 **-*번지
  • 오경근 / 경기 성남시 수정구 태평*동 ****-* 동양하우스 ***-***
  • 박주연 / 대전 서구 갈마동 동산아파트 *-***
  • 황태조 / 대전 중구 태평동 태평아파트 ***-****
  • 이창훈 / 서울 광진구 자양동 우성아파트 ***-***
  • 손창복 / 인천 부평구 십정*동 신동아아파트 ***-****
  • 성용호 / 전남 광양시 옥룡면 동곡리 ***
  • 박경희 / 서울 영등포구 대림*동 ***-* 현대그린빌라 B동 ***호
  • 임은아 / 서울 강동구 상일동 ***-*호
출원인 / 주소
  • 주식회사 아원 / 경기도 평택시 청북면 율북리 ****
대리인 / 주소
  • 김성원; 양승식 (Kim Sung-Won)
  • 서울 관악구 봉천*동****-** 옥산빌딩*층(지앤비국제특허법률사무소); 서울 강남구 역삼동***-** 신원빌딩 *층(특허법인우인)
심사청구여부 있음 (2005-08-23)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 전자파 차폐용 도료 조성물 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 A) 수분산성 폴리우레탄 바인더 수지 ; B) 유기 용매 ; 및 C) 전도성 폴리머와 전도성 금속 분말로 구성된 전도성 필러 또는 전도성 폴리머와 금속 섬유로 구성된 전도성 필러 ; 를 포함하는 전자파 차폐용 도료 조성물에 관한 것이다.본 발명은 종래의 금속 성분만을 사용할 경우에 비하여 향상된 전자파 차폐효율을 보이고, 전도성 필러인 금속 성분의 고충전에 따른 고응력(HIGH STRESS)의 문제가 해소되며, 종래의 차폐용 도료에 비하여 기재와의

대표청구항

전자파 차폐용 도료 조성물에 있어서,A) 수분산성 폴리우레탄 바인더 수지 ; B) 전도성 폴리머와 전도성 금속 분말로 구성된 전도성 필러 또는 전도성 폴리머와 금속 섬유로 구성된 전도성 필러 ;C) 유기 용매 ; 및,D) 계면활성제성분을 포함하는 전자파 차폐 도료용 조성물.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [일본] UNDERCOATING MATERIAL FOR GENERAL MARINE STRUCTURE | NISHIDA KIYOSHI, YAMAMOTO MASAHIRO, YUASA KENSHO
  2. [한국] 전자파 차폐용 도료 조성물 및 그의 제조방법 | 박종주, 장관식, 이찬우, 이준민

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. [한국] 전자파 차폐용 전도성 동 페이스트 조성물 | 정연춘, 박선영, 임은아, 오경근
  2. [한국] 전자파 차폐용 코팅제 조성물 | 권오영, 김진희, 백성우
  3. [한국] 전도성 구리 분말을 포함하는 구리 분말 코팅제 및 그 제조 방법 | 장신우, 노희태
  4. [한국] 전자기장 및 전자파 차단효과가 우수한 조명등기구 | 강미연, 황윤태
  5. [한국] 망상부유제를 이용한 고분산 장기 저장안정성 전자파 차폐 도료 조성물 | 송태협, 박지선, 김성욱, 장경필
  6. [한국] 섬유상 발열체 제조방법 | 이택영
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