초록 ▼

본 발명은 가공 대상이 다수 배열되어, 가공 부위의 중심 좌표의 가공 공차 내 변동이나 가공 대상의 적재 위치 어긋남 등이 생긴 워크에 대해 효율적이고, 또한 고정밀도로 레이저 가공을 할 수 있도록 한 레이저 가공기 및 레이저 가공 방법을 제공하는 데 있다. 본 발명은 복수의 가공 대상을 배열한 워크(200)를 적재하고, NC 데이터를 기초로 하여 XY 방향으로 이동시키는 XY 스테이지(32)와, 화상 취득 스테이션에 설치되어 사방 조명 광학계(17) 및 검출 광학계를 갖는 화상 취득 헤드(10)와, 레이저 가공 스테이션에 설치되

본 발명은 가공 대상이 다수 배열되어, 가공 부위의 중심 좌표의 가공 공차 내 변동이나 가공 대상의 적재 위치 어긋남 등이 생긴 워크에 대해 효율적이고, 또한 고정밀도로 레이저 가공을 할 수 있도록 한 레이저 가공기 및 레이저 가공 방법을 제공하는 데 있다. 본 발명은 복수의 가공 대상을 배열한 워크(200)를 적재하고, NC 데이터를 기초로 하여 XY 방향으로 이동시키는 XY 스테이지(32)와, 화상 취득 스테이션에 설치되어 사방 조명 광학계(17) 및 검출 광학계를 갖는 화상 취득 헤드(10)와, 레이저 가공 스테이션에 설치되어 레이저 광원(21) 및 상기 화상 취득 헤드에서 취득한 각 가공 대상으로부터의 화상 신호를 기초로 하여 얻게 되는 편향 제어 데이터를 기초로 레이저 빔을 XY 방향으로 편향시키는 XY 광편향기(22) 및 상기 편향된 레이저 빔을 수직 방향으로부터 각 가공 대상으로 입사시키는 조사 렌즈(23)를 갖는 레이저 가공 헤드(20)를 구비한 레이저 가공기이다.

대표청구항 ▼

복수의 가공 대상을 배열한 워크를 적재하고, NC 데이터를 기초로 하여 XY 방향으로 이동시키는 XY 스테이지와, 화상 취득 스테이션에 설치되어 상기 XY 스테이지에서 이동되는 워크 상에 배열한 각 가공 대상에 대해 사방 조명하는 사방 조명 광학계 및 상기 사방 조명 광학계에서 사방(斜方) 조명된 각 가공 대상으로부터의 산란 반사광을 수광하여 화상 신호로 변환하는 검출 광학계를 갖고, 상기 각 가공 대상으로부터의 화상 신호를 취득하는 화상 취득 헤드와, 상기 화상 취득 스테이션과 병설된 레이저 가공 스테이션에 설치되어 레이저 빔을

복수의 가공 대상을 배열한 워크를 적재하고, NC 데이터를 기초로 하여 XY 방향으로 이동시키는 XY 스테이지와, 화상 취득 스테이션에 설치되어 상기 XY 스테이지에서 이동되는 워크 상에 배열한 각 가공 대상에 대해 사방 조명하는 사방 조명 광학계 및 상기 사방 조명 광학계에서 사방(斜方) 조명된 각 가공 대상으로부터의 산란 반사광을 수광하여 화상 신호로 변환하는 검출 광학계를 갖고, 상기 각 가공 대상으로부터의 화상 신호를 취득하는 화상 취득 헤드와, 상기 화상 취득 스테이션과 병설된 레이저 가공 스테이션에 설치되어 레이저 빔을 출사하는 레이저 광원, 상기 화상 취득 헤드에서 취득한 각 가공 대상으로부터의 화상 신호를 기초로 하여 얻게 되는 편향 제어 데이터를 기초로 상기 레이저 광원으로부터 출사된 레이저 빔을 XY 방향으로 편향시키는 XY 광편향기 및 상기 XY 광편향기에서 편향된 레이저 빔을 수직 방향으로부터 각 가공 대상으로 입사시키는 조사 렌즈를 갖고, 상기 XY 스테이지에서 이동되는 워크 상에 배열한 각 가공 대상에 상기 조사 렌즈로부터 레이저 빔을 조사하여 가공을 실시하는 레이저 가공 헤드를 구비한 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.