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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2005-0116698 (2005-12-02) |
공개번호 | 10-2007-0057356 (2007-06-07) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020050116698 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 각종 전자회로 및 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 외부 전달하여 냉각을 도와주는 방열패드에 관한 것으로서, 열전도성 금속계 분말을 함유하는 고분자 수지로 이루어진 열전도층과, 고분자 수지 단독 또는 무기계 분말이나 세라믹계 분말을 함유시킨 고분자 수지로 이루어진 절연층을 적층시켜 열전도층과 절연층의 복합층 구조로 구성함으로써, 열전도성 향상을 위한 금속계 분말의 첨가와 함께 절연층의 적층 부가에 의해 방열효과와 전기절연성을 동시에 향상시킨 전자부품용 방열패드에 관한 것이다. 이러한 본 발명의 방열패드는 높은 전기절연
열전도성의 금속계 분말을 함유하는 연질 수지로 이루어진 열전도층과, 연질 수지 단독 또는 무기계 분말이나 세라믹계 분말을 함유하는 연질 수지로 이루어진 절연층이 적층된 복합층 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 열전도성 및 전기절연성이 향상된 전자부품용 방열패드.
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