초록 ▼

본 발명은 실리콘 폴리머; 조성물의 총 중량을 기초로하여 5% 내지 30%의 운모; 및 실리콘 폴리머의 분해 온도 이상 및 조성물의 내화 등급 온도 이하에서 자가 지지 세라믹 물질을 형성하기에 충분한 제한된 양의 유리 첨가제를 포함한다. 자가 지지 세라막 물질을 생산하는데 필요한 유리 첨가제의 첨가는 조성물의 총 중량을 기초로하여 0.3중량% 내지 8중량%를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 조성물은 내화 안감, 내화벽, 스크린, 천장 및 안감, 구조적 방화, 내화문 삽입물, 창 및 문 밀봉재, 발포 밀봉재, 전기적 스위치보드 캐비넷

본 발명은 실리콘 폴리머; 조성물의 총 중량을 기초로하여 5% 내지 30%의 운모; 및 실리콘 폴리머의 분해 온도 이상 및 조성물의 내화 등급 온도 이하에서 자가 지지 세라믹 물질을 형성하기에 충분한 제한된 양의 유리 첨가제를 포함한다. 자가 지지 세라막 물질을 생산하는데 필요한 유리 첨가제의 첨가는 조성물의 총 중량을 기초로하여 0.3중량% 내지 8중량%를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 조성물은 내화 안감, 내화벽, 스크린, 천장 및 안감, 구조적 방화, 내화문 삽입물, 창 및 문 밀봉재, 발포 밀봉재, 전기적 스위치보드 캐비넷 또는 케이블을 형성하기 위한 제품에 사용할 수 있다. 케이블의 한 응용에서, 조성물은 도체(3)와 덮개(4) 사이의 돌출된 중간 물질(2)로 사용될 수 있다.

대표청구항 ▼

실리콘 폴리머:조성물의 총중량을 기초로 5중량% 내지 30중량% 양의 운모: 및 조성물의 총중량을 기초로 0.3중량% 내지 8중량% 양의 유리 첨가제를 포함하는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 유리 프릿으로 존재하는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 1050℃이하의 연화점을 갖는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 800℃이하의 연화점을 갖는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 300℃ 내지 800℃의 연화점을 갖는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 저 및 고연화점을 갖는

실리콘 폴리머:조성물의 총중량을 기초로 5중량% 내지 30중량% 양의 운모: 및 조성물의 총중량을 기초로 0.3중량% 내지 8중량% 양의 유리 첨가제를 포함하는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 유리 프릿으로 존재하는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 1050℃이하의 연화점을 갖는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 800℃이하의 연화점을 갖는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 300℃ 내지 800℃의 연화점을 갖는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 저 및 고연화점을 갖는 유리 첨가제들의 혼합물을 포함하는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 유리 첨가제의 50중량%이하의 함량으로 알칼리 금속 산화물을 갖는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,유리 첨가제는 유리 첨가제의 30중량%이하의 함량으로 알칼리 금속 산화물을 갖는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,붕산 아연, 수산화 마그네슘 및 삼수화 알루미나로 이루어진 그룹으로부터 선택된 세라믹 형성 온도에 노출될 때 산화물을 형성하는 내화 물질들을 더 포함하는 내화 조성물.제 8 항에 있어서, 1000℃에서 용융되지 않는 무기 섬유들을 더 포함하는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,필수적으로 실리콘 폴리머, 운모, 유리 첨가제 및 가교제로 이루어진 내화 조성물.제 1 항에 있어서,운모가 금운모인 내화 조성물.제 1 항에 있어서,운모가 백운모인 내화 조성물.제 1 항에 있어서,운모가 15㎛ 내지 250㎛의 평균 입자 크기 범위를 갖는 내화 조성물.제 14 항에 있어서,운모가 50㎛ 내지 200㎛의 평균 입자 크기 범위를 갖는 내화 조성물.제 1 항에 있어서,실란 결합제를 더 포함하는 내화 조성물.제 16 항에 있어서,실란 결합제는 바이닐트라이메톡시실란, 방향족 실란, 아릴 실란, 에폭시실란, 아크릴실란, 폴리머 실란 및 머캡토실란으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 내화 조성물.제 16 항에 있어서,실란 결합제는 0.05중량% 내지 2중량%의 양을 존재하는 내화 조성물.필수적으로 실란 폴리머로 이루어진 폴리머 성분|조성물의 총중량을 기초로 5중량% 내지 30중량%의 운모| 및조성물의 총중량을 기초로 0.3중량% 내지 8중량%의 유리 첨가제를 포함하는 내화 조성물.제 19 항에 있어서,유리 첨가제는 유리 프릿으로 존재하는 내화 조성물.제 19 항에 있어서,유리 첨가제는 1050℃이하의 연화점을 갖는 내화 조성물.제 19 항에 있어서,유리 첨가제는 800℃이하의 연화점을 갖는 내화 조성물.제 19 항에 있어서,유리 첨가제는 300℃ 내지 800℃의 연화점을 갖는 내화 조성물.제 19 항에 있어서,유리 첨가제는 저 및 고연화점을 갖는 유리 첨가제들의 혼합물을 포함하는 내화 조성물.제 19 항에 있어서,유리 첨가제는 유리 첨가제의 50중량%이하의 함량으로 알칼리 금속 산화물을 갖는 내화 조성물.제 19 항에 있어서,유리 첨가제는 유리 첨가제의 30중량%이하의 함량으로 알칼리 금속 산화물을 갖는 내화 조성물.제 19 항에 있어서,붕산 아연, 수산화 마그네슘 또는 수산화 알루미늄으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 내화 물질을 더 포함하는 내화 조성물.실리콘 폴리머|조성물의 총중량을 기초로 5중량% 내지 30중량%의 운모| 및실리콘 폴리머의 분해 온도 이상 및 조성물의 내화 등급 온도 이하의 온도에서 자가 지지 다공성 세라믹 물질을 형성하는데 충분한 유리 첨가제의 제한된 양을 포함하는 내화 보호 조성물.제 28 항에 있어서,조성물의 융합 온도는 내화 등급 온도 이상인 내화 보호 조성물.제 28 항에 있어서,내화 등급 온도로 가열될 때 10% 이하의 부피 수축을 나타내는 내화 보호 조성물.제 28 항에 있어서,내화 등급 온도로 가열될 때 5% 이하의 부피 수축을 나타내는 내화 보호 조성물.내화벽 안감, 내화 파티션, 스크린, 천장 또는 안감, 구조적 내화 보호, 내화 도어 삽입, 창 또는 도어 밀봉재, 팽창 밀봉재 또는 전기 스위치보드 캐비넷으로서 제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항의 조성물의 용도.전기 도체의 코팅으로서 제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항의 조성물의 용도.제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 전기 케이블.도체와실리콘 폴리머|조성물의 총중량을 기초로 15중량% 내지 30중량%의 운모| 및조성물의 총중량을 기초로 0.3중량% 내지 8중량%의 유리 첨가제를 포함하는 상기 도체 위로 분출된 폴리머 조성물을 포함하는 전기 케이블.제 35 항에 있어서,운모가 50㎛ 내지 200㎛의 평균 입자 크기를 갖는 전기 케이블.제 35 항에 있어서,운모가 백운모인 전기 케이블.제 35 항에 있어서,유리 첨가제가 유리 프릿으로 존재하는 전기 케이블.