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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2005-7011669 (2005-06-20) |
공개번호 | 10-2005-0085858 (2005-08-29) |
등록번호 | 10-1099914-0000 (2011-12-21) |
국제출원번호 | PCT/US2003/038276 (2003-12-02) |
국제공개번호 | WO2004061994 (2004-07-22) |
번역문제출일자 | 2005-06-20 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020057011669 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2008-11-14) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
금속 및/또는 유기층을 패터닝된 스탬프, 바람직하게는 연질의 엘라스토머 스탬프로부터 기판으로 전사하는 방법이 제공된다.상기 패터닝된 금속 또는 유기층은, 예컨대 각종의 전자 소자에 이용될 수 있다.본 발명의 방법은 유기 전자 구성 부품을 나노스케일로 패터닝하는데 적합하다.
패터닝된 연질의 엘라스토머 스탬프(patterned soft elastomeric stamp) 위에 금속층을 적층시키는 단계로서, 상기 스탬프는 연질의 내부층(soft inner layer)에 부착된 경질 재료(stiff material)의 외부층을 포함하는 것인 금속층을 적층시키는 단계와;상기 금속층을 상기 패터닝된 연질의 엘라스토머 스탬프로부터 기판 상에 전사(transfer)시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 제조 방법.
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