서울 서대문구 충정로*가 *** 충정리시온빌딩 ***호(제이에이치허특허법률사무소);
서울 중구 충무로*가 **-* 극동빌딩 **층(김성기특허법률사무소)
심사청구여부
있음 (2005-11-08)
심사진행상태
등록결정(심사전치후)
법적상태
소멸
초록▼
본 발명은 인쇄 기술에 의해 유기 및/또는 비유기 또는 생물학적 분자를 패터닝하는 방법에 관한 것으로, 이는 이들 층을 사용하는 반도체 소자, 회로, 센서, 생물학적 패턴, 바이오칩 및 디스플레이를 위한 것이다. 하나 이상의 유기 분자, 올리고머 또는 미세 입자의 종류 또는 혼합물(22)을 상변화 전달 재료(24)에 추가한다. 얻어낸 혼합물(20) 또는 그 일부는 상변화 재료의 용해 온도까지 가열하고 예를 들어 풀-컬러 디스플레이용 박막 트랜지스터와 같은 기판 상으로 증착한다. 이 가열한 혼합물(21)은 기판에 도달하는 즉시
본 발명은 인쇄 기술에 의해 유기 및/또는 비유기 또는 생물학적 분자를 패터닝하는 방법에 관한 것으로, 이는 이들 층을 사용하는 반도체 소자, 회로, 센서, 생물학적 패턴, 바이오칩 및 디스플레이를 위한 것이다. 하나 이상의 유기 분자, 올리고머 또는 미세 입자의 종류 또는 혼합물(22)을 상변화 전달 재료(24)에 추가한다. 얻어낸 혼합물(20) 또는 그 일부는 상변화 재료의 용해 온도까지 가열하고 예를 들어 풀-컬러 디스플레이용 박막 트랜지스터와 같은 기판 상으로 증착한다. 이 가열한 혼합물(21)은 기판에 도달하는 즉시 응고된다. 그 후, 상변화 재료를 승화에 의해 제거하며 유기 및/또는 비유기 또는 생물학적 분자는 기판 상에 남는다. 이 증착은 서로의 상부에 복수의 층을 주조하기 위해 반복할 수 있다.
대표청구항▼
응용 재료(22)와 상변화 전달 재료(24)를 포함하는 혼합물(20)을 증착하여 표면(10) 상에 패턴을 형성하는 방법으로서,b) 상기 혼합물(20)을 가열하여 융해물(a melt)을 생성하는 단계와,c) 상변화 인쇄 기술을 이용하여 상기 용해된 혼합물(21)을 상기 표면(10) 상에 증착함으로써, 상기 용해된 혼합물(21)이 상기 표면(10)에 도달하는 즉시 응고되도록 하는 단계와,d) 상기 전달 재료(24)를 제거하는 단계를 포함하는패턴 형성 방법.제 1 항에 있어서,a) 상기 응용 재료(22)와 상기 전달 재료(24)를 혼합하
응용 재료(22)와 상변화 전달 재료(24)를 포함하는 혼합물(20)을 증착하여 표면(10) 상에 패턴을 형성하는 방법으로서,b) 상기 혼합물(20)을 가열하여 융해물(a melt)을 생성하는 단계와,c) 상변화 인쇄 기술을 이용하여 상기 용해된 혼합물(21)을 상기 표면(10) 상에 증착함으로써, 상기 용해된 혼합물(21)이 상기 표면(10)에 도달하는 즉시 응고되도록 하는 단계와,d) 상기 전달 재료(24)를 제거하는 단계를 포함하는패턴 형성 방법.제 1 항에 있어서,a) 상기 응용 재료(22)와 상기 전달 재료(24)를 혼합하여 상기 혼합물(20)을 생성하는 단계를 더 포함하는패턴 형성 방법.제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 전달 재료(24)를 제거하는 단계는 승화에 의해 상기 전달 재료(24)를 제거하는 단계를 포함하는패턴 형성 방법.제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 승화에 의해 전달 재료(24)를 제거하는 단계 d)는 상기 증착된 혼합물(2)에 대한 저압 인가 및/또는 가열 단계를 포함하는패턴 형성 방법.제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 단계 b) 내지 d)를 반복하여 복수의 층을 증착하는 단계를 포함하는패턴 형성 방법.유기 발광 소자(OLED)를 제조하는 공정 방법으로서,유기 재료(22)와 상변화 전달 재료(24)를 포함하는 혼합물(20)을 가열하여 융해물(21)을 생성하는 단계와,상변화 인쇄 기술에 의해 상기 용해된 혼합물(21)을 표면(10) 상으로 증착하여, 상기 용해된 혼합물(21)이 상기 표면(10)에 도달하는 즉시 응고되도록 하는 단계와,승화에 의해 상기 전달 재료(24)는 제거하고 상기 유기 재료(22)는 상기 표면(10) 상에 남기는 단계를 포함하는유기 발광 소자 제조용 공정 방법.표면(10) 패터닝용 혼합물로서,패턴 형성용 응용 재료(22)와,소정 동작에 의한 패터닝 후에 승화되는 상변화 전달 재료(24)를 포함하되,상기 응용 재료(22)는 유기 재료, OLED 재료, 생물학적 분자, 미세 입자 및 그 조합 중 하나를 포함하는혼합물.제 7 항에 있어서,혼합된 분말인혼합물.제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 응용 재료(22)는 유기 재료, OLED 재료, 생물학적 분자, 미세 입자 및 이들 조합 중 하나를 포함하는혼합물.제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전달 재료(24)는 약 0℃에서 고체이며 200℃ 이하의 대기압(ambient pressure)에서 용해되는혼합물.제 7 항 또는 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전달 재료(24)는 사이클로도데칸(cyclododecane) 또는 그 유도체인혼합물.제 7 항 또는 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전달 재료(24)는 하나 이상의 성분을 포함하는혼합물.제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,유기 전자 소자, 흑백 및/또는 컬러 디스플레이, 생물학적 패턴, 바이오칩, 센서, 반도체 소자 및 회로 중 하나를 제조하는 데 이용되는혼합물.전계-효과 트랜지스터 제조용 공정 방법으로서,기판(400) 상에 소스와 드레인 컨택트(402)를 형성하는 단계와,유기 재료(22)와 상변화 전달 재료(24)를 포함하는 혼합물(20)을 가열하여 융해물(21)을 생성하는 단계와,상변화 인쇄 기술에 의해 상기 소스와 드레인 컨택트(402)를 갖는 상기 기판(400) 상으로 상기 용해된 혼합물(21)을 증착하여, 상기 용해된 혼합물(21)이 상기 기판(400)에 도달하는 즉시 응고되는 단계와,승화에 의해 상기 전달 재료(24)는 제거하고 상기 유기 재료(22)는 유기 반도체층(404)으로서 상기 표면(10)에 남기는 단계와,상기 유기 반도체층(404) 상에 절연층(406)을 형성하는 단계와,상기 절연층(406) 상에 게이트 컨택트(408)를 형성하는 단계를 포함하는전계-효과 트랜지스터 제조용 공정 방법.제 14 항에 있어서,상기 상변화 인쇄 기술에 의해, 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 따라 상기 소스/드레인 컨택트(402), 상기 절연층(406) 및 상기 게이트 컨택트(408) 중 적어도 하나를 생성하는전계-효과 트랜지스터 제조용 공정 방법.
연구과제 타임라인
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이 특허에 인용된 특허 (1)
[미국]
Ink compositions |
Breton Marcel P.,CAX,
Malhotra Shadi L.,CAX,
Wong Raymond W.,CAX
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