IPC분류정보
국가/구분 |
한국(KR)/등록특허
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 |
10-2006-0007349
(2006-01-24)
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공개번호 |
10-2006-0087422
(2006-08-02)
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등록번호 |
10-0760001-0000
(2007-09-12)
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DOI |
http://doi.org/10.8080/1020060007349
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발명자
/ 주소 |
- 곽노권
/ 인천 중구 운서동 ****-* 풍림아파트 ***동 ****호
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출원인 / 주소 |
- 한미반도체 주식회사 / 인천 서구 가좌동 ***-*
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대리인 / 주소 |
-
오위환;
문춘오
(O, Wi Hwan)
-
서울 강남구 역삼동 ***-** 은성빌딩*층;
서울 강남구 역삼동 ***-**은성빌딩*층(스카이특허법률사무소)
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심사청구여부 |
있음 (2006-01-24) |
심사진행상태 |
등록결정(일반) |
법적상태 |
등록 |
초록
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본 발명은 반도체 제조 공정에서 패키지 또는 스트립을 흡착할 때 사용되는 흡착패드를 가공하기 위한 장치 및 그 가공방법에 관한 것으로, 흡착패드 가공장치는 피가공물이 안착되는 피가공물 이송부와, 상기 피가공물 이송부의 상부에 소정 간격을 두고 설치되는 레이저 발생장치와, 상기 피가공물 이송부와 상기 레이저 발생장치와의 상대이동을 발생시키는 이송수단과, 상기 레이저 발생장치를 제어하는 제어장치를 포함하여, 흡착패드의 용도나 패키지의 사이즈에 따라 패턴의 모양 및 크기를 다양하게 정밀 가공할 수 있고, 이를 표준화함으로써 가공시간 및
본 발명은 반도체 제조 공정에서 패키지 또는 스트립을 흡착할 때 사용되는 흡착패드를 가공하기 위한 장치 및 그 가공방법에 관한 것으로, 흡착패드 가공장치는 피가공물이 안착되는 피가공물 이송부와, 상기 피가공물 이송부의 상부에 소정 간격을 두고 설치되는 레이저 발생장치와, 상기 피가공물 이송부와 상기 레이저 발생장치와의 상대이동을 발생시키는 이송수단과, 상기 레이저 발생장치를 제어하는 제어장치를 포함하여, 흡착패드의 용도나 패키지의 사이즈에 따라 패턴의 모양 및 크기를 다양하게 정밀 가공할 수 있고, 이를 표준화함으로써 가공시간 및 비용을 최소화할 수가 있다.
대표청구항
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반도체 제조공정용 흡착패드의 가공장치에 있어서,피가공물이 안착되는 피가공물 이송부와,상기 피가공물 이송부의 상부에 소정 간격을 두고 설치되는 레이저 발생장치와,상기 피가공물 이송부와 상기 레이저 발생장치와의 상대이동을 발생시키는 이송수단과,상기 레이저 발생장치를 제어하는 제어장치를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드 가공장치.제 1 항에 있어서, 상기 제어장치는,상기 레이저 발생장치와 통신 케이블에 의해 연결되며, 상기 피가공물을 가공하기 위한 가공조건을 설정하는 가공조건설정부와, 상기 가공조건설정부에
반도체 제조공정용 흡착패드의 가공장치에 있어서,피가공물이 안착되는 피가공물 이송부와,상기 피가공물 이송부의 상부에 소정 간격을 두고 설치되는 레이저 발생장치와,상기 피가공물 이송부와 상기 레이저 발생장치와의 상대이동을 발생시키는 이송수단과,상기 레이저 발생장치를 제어하는 제어장치를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드 가공장치.제 1 항에 있어서, 상기 제어장치는,상기 레이저 발생장치와 통신 케이블에 의해 연결되며, 상기 피가공물을 가공하기 위한 가공조건을 설정하는 가공조건설정부와, 상기 가공조건설정부에 의해 설정된 가공조건에 따라 상기 레이저 발생장치를 제어하는 가공프로그램부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 흡착패드 가공장치.제 2 항에 있어서, 상기 가공조건설정부는,피가공물의 패턴 정보를 설정하는 패턴설정부와,상기 레이저 발진부에서 출력되는 레이저의 세기 정보를 설정하는 레이저출력설정부와,피가공물 이송부의 이송속도 및 반복횟수 정보를 설정하는 가공정보설정부로 구성되는 것을 반도체 제조 공정용 흡착패드 가공장치.제 1 항에 있어서, 상기 피가공물이 가공될 때 발생되는 더스트를 제거하는 더스트 제거장치를 더 포함하되,상기 더스트 제거장치는,상기 레이저 발생장치의 인근에 설치되며 상기 피가공물을 향하여 고압의 에어를 분사하는 에어 블로워와,상기 에어 블로워와 대향되게 설치되며 상기 에어 블로워로부터 분사된 에어에 의해 상기 피가공물로부터 제거되는 더스트가 유입되는 석션 후드와,상기 석션 후드를 통해 유출된 더스트가 투입되는 더스트 콜렉터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 흡착패드 가공장치.제 1항에 있어서, 상기 피가공물 이송부는 X축 및 Z축 방향으로 이송 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 흡착패드 가공장치.제 1 항에 있어서, 상기 레이저 발생장치는 소정의 깊이 또는 관통 가공을 위하여 레이저를 복수 회 반복하여 조사하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드의 가공장치.제 1 항에 있어서, 상기 피가공물 이송부는 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 흡착패드 가공장치.반도체 제조공정용 흡착패드의 가공방법에 있어서,상기 피가공물을 가공하기 위한 가공조건을 설정하는 단계와,피가공물을 레이저 발생장치에 정렬시키는 단계와,상기 설정된 가공조건에 따라 상기 피가공물에 레이저를 조사하여 원하는 패턴으로 가공하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드의 가공방법.제 8 항에 있어서, 상기 가공조건을 설정하는 단계는,상기 피가공물에 형성될 패턴의 모양, 크기 등의 패턴 정보를 설정하는 단계와,상기 레이저의 세기 정보를 설정하는 단계와,피가공물 이송부의 이송속도 및 반복횟수 정보 등의 가공정보를 설정하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 흡착패드의 가공방법.제 8 항에 있어서, 상기 피가공물에 레이저를 조사하여 원하는 패턴으로 가공하는 단계는,소정의 깊이 또는 관통 가공을 위하여 레이저를 복수 회 반복하여 조사하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드의 가공방법.제 10 항에 있어서, 상기 레이저는,상기 피가공물의 재질에 따라 전류 및 주파수가 가변되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드 가공방법.제 11 항에 있어서, 상기 레이저는 YAG 레이저인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드 가공방법.제 11 항에 있어서, 상기 전류는 38A, 주파수는 10,000Hz이며, 가공속도는 100~450mm/s의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드 가공방법.제 8 항에 있어서, 상기 가공조건을 설정하는 단계는,피가공물에 패터닝될 패턴의 모양, 크기, 가공 깊이 등의 패턴 정보에 따라 최적화된 레이저의 세기, 피가공물 이송부의 이송 방향 및 속도 등의 가공 정보가 미리 데이터화되어 있으며, 상기 패턴 정보에 따라 가공 조건이 자동적으로 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드 가공방법.제 8 항에 있어서, 상기 가공조건을 설정하는 단계는,레이저의 세기에 따라 최적화된 피가공물 이송부의 가공 속도가 미리 데이터화되어 있으며, 레이저의 세기에 따라 피가공물 이송부의 가공 속도가 자동적으로 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드 가공방법.제 8 항에 있어서, 상기 설정된 가공조건에 따라 상기 피가공물에 레이저를 조사하여 원하는 패턴의 흡착패드를 가공한 후, 상기 흡착패드 주변을 따라 복수 개의 솔더볼 안치홈을 가공하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드 가공방법.반도체 제조공정용 흡착패드의 가공방법에 있어서,피가공물을 몰딩 등의 기계적 가공장치에 의해 1차 성형하는 단계와|1차 성형된 상태를 고려하여 2차 가공조건을 설정하는 단계와|1차 성형된 피가공물을 레이저 가공장치에 정렬시키는 단계와|2차 가공조건에 따라 피가공물에 레이저를 조사하여 원하는 패턴으로 2차 성형하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드의 가공방법.제 17 항에 있어서, 상기 2차 가공조건을 설정하는 단계는,상기 피가공물에 형성될 패턴의 모양, 크기 등의 패턴 정보를 설정하는 단계와,상기 피가공물의 재질에 따라 상기 레이저의 세기를 설정하는 단계와,상기 피가공물 이송부의 이송속도, 반복 횟수 등의 가공 정보를 설정하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 흡착패드의 가공방법.
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