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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2006-0062983 (2006-07-05) |
공개번호 | 10-2008-0004227 (2008-01-09) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020060062983 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명의 다이 본딩 장치는 마운트 스테이지 몸체와, 상기 마운트 스테이지 몸체 상부에 부착되고, 그 표면에 다이(칩)가 안착되어 본딩 헤드로 상기 다이와 배선 기판을 본딩할 수 있는 마운트 스테이지와, 상기 마운트 스테이지 몸체에 연결되어 상기 마운트 스테이지를 이동시킬 수 있는 이동부를 포함한다. 상기 마운트 스테이지는 표면 면적을 둘러싸도록(커버하도록) 상기 다이가 안착되어 다이 본딩시 안착된 다이의 모서리부와 상기 마운트 스테이지의 접촉면이 없어 다이 손상을 방지한다. 상기 마운트 스테이지의 표면판은 다이아몬드 물질로 구성되
마운트 스테이지 몸체;상기 마운트 스테이지 몸체 상부에 부착되고, 그 표면에 다이(칩)가 안착되어 본딩 헤드로 상기 다이와 배선 기판을 본딩할 수 있는 마운트 스테이지; 및상기 마운트 스테이지 몸체에 연결되어 상기 마운트 스테이지를 이동시킬 수 있는 이동부를 포함하고,상기 마운트 스테이지는 표면 면적을 둘러싸도록 상기 다이가 안착되어 다이 본딩시 안착된 다이의 모서리부와 상기 마운트 스테이지의 접촉면이 없어 다이 손상을 방지하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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