최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
출원번호 | 10-2006-0102115 (2006-10-20) |
공개번호 | 10-2007-0036738 (2007-04-03) |
등록번호 | 10-0875853-0000 (2008-12-18) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020060102115 |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
심사청구여부 | 있음 (2006-10-20) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 HIC반도체 패키지 및 전자부품 보호용 연질 에폭시 접착제 및 밀봉제의 제조방법에 관한 것으로, 이 연질 에폭시 접착제는 상온 경화용 2액형 연질 에폭시 주제와 상온 경화용 2액형 연질 에폭시 경화제를 100 : 30 비율로 실온에서 5-10분 정도 혼합하고, 3~4 TORR/30℃ 압력 및 진공상태에서 10-30분 정도 기포를 제거함으로써 제조된다.또한, 상기 주제는 디글리시딜 에테르 비스페놀 A 25-40WT%와, 또 다른 디글리시딜 에테르 비스페놀 A' 15-30WT%와, 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르 30-
상온 경화용 2액형 연질 에폭시 주제와 상온 경화용 2액형 연질 에폭시 경화제를 100 : 30 비율로 실온에서 5-10분 정도 혼합하고, 상기 혼합물을 3~4 TORR/30℃ 압력 및 진공상태에서 10-30분 정도 기포를 제거하는 HIC반도체 패키지 및 전자부품 보호용 연질 에폭시 접착제 및 밀봉제의 제조방법.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.