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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2006-0115879 (2006-11-22) |
공개번호 | 10-2007-0054130 (2007-05-28) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020060115879 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 (A) 열경화성 오르가노폴리실록산 조성물 100 질량부, (B) 평균 입경이 100 ㎛ 이하인 금속 규소 분말 10 내지 2,000 질량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 고열전도성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.본 발명의 고열전도성 실리콘 고무 조성물은 열전도성, 내열성과 저압축 영구 왜곡성이 우수한 경화물을 제공하고, 또한 보존 안정성도 우수한 것이며, 이들 성질에 의해 양호한 내열성과 열전도성 고무 탄성을 필요로 하는 자동차나 전기ㆍ전자 기기의 열전도 재료나 방열 재료로서 사용할 수 있다.
(A) 열경화성 오르가노폴리실록산 조성물 100 질량부, (B) 평균 입경이 100 ㎛ 이하인 금속 규소 분말 10 내지 2,000 질량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 고열전도성 실리콘 고무 조성물.제1항에 있어서, (B) 성분의 금속 규소 분말이, 분쇄법에 의해 분말화되고, 평균 입경이 2 내지 50 ㎛인 분쇄 금속 규소 분말인 고열전도성 실리콘 고무 조성물.제1항에 있어서, (B) 성분의 금속 규소 분말이, 평균 입경이 2 내지 50 ㎛인 구형 금속 규소 분말인 고열전도성 실리콘 고무 조성물.제1항 내지 제3항 중 어느 한 항
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