초록 ▼

본 발명은 금속류에 의한 워크의 오염이 없이, 워크의 에지를 높은 연마 비율로 평활하게 연마할 수 있는 연마 테이프 및 방법을 제공하는 것이다. 워크(20)의 에지(21)에 연마 테이프(30)를 압박하면서, 워크의 에지에 따라서 접촉 패드(12) 또는 접촉 롤러(13)를 간헐적 또는 연속적으로 왕복 이동시켜 워크 에지의 표면 부분(22), 단부면 부분(23) 및 이면 부분(24)을 연마한다. 연마 테이프(30)는 평균 입경 0.1 ㎛ 내지 16 ㎛의 다이아몬드 입자를 결합제로 고정한 연마층을 갖는다. 연마 테이프(30)를 바꿔

본 발명은 금속류에 의한 워크의 오염이 없이, 워크의 에지를 높은 연마 비율로 평활하게 연마할 수 있는 연마 테이프 및 방법을 제공하는 것이다. 워크(20)의 에지(21)에 연마 테이프(30)를 압박하면서, 워크의 에지에 따라서 접촉 패드(12) 또는 접촉 롤러(13)를 간헐적 또는 연속적으로 왕복 이동시켜 워크 에지의 표면 부분(22), 단부면 부분(23) 및 이면 부분(24)을 연마한다. 연마 테이프(30)는 평균 입경 0.1 ㎛ 내지 16 ㎛의 다이아몬드 입자를 결합제로 고정한 연마층을 갖는다. 연마 테이프(30)를 바꿔, 이 연마 공정을 복수로 행할 수 있다. 이 때, 각 연마 공정에 사용되는 연마 테이프(30)의 다이아몬드 입자의 평균 입경이 각각 서로 다르다.

대표청구항 ▼

원반형의 워크의 에지를 연마하기 위한 연마 테이프이며, 베이스 필름과,다이아몬드 입자를 결합제로 고정한 연마층으로 이루어지고, 상기 연마층이, 상기 베이스 필름의 표면에 형성되고, 상기 다이아몬드 입자의 평균 입경이 0.1 ㎛ 내지 16 ㎛의 범위에 있고, 상기 연마층 중에 있어서의, 상기 결합제에 대한 상기 다이아몬드 입자의 비율이 40 중량 ％ 내지 80 중량 ％의 범위에 있는 연마 테이프.제1항에 있어서, 상기 베이스 필름의 두께가 8 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위에 있고, 상기 베이스 필름의 인장 강도가 20 ㎏/㎟ 이상의 범위

원반형의 워크의 에지를 연마하기 위한 연마 테이프이며, 베이스 필름과,다이아몬드 입자를 결합제로 고정한 연마층으로 이루어지고, 상기 연마층이, 상기 베이스 필름의 표면에 형성되고, 상기 다이아몬드 입자의 평균 입경이 0.1 ㎛ 내지 16 ㎛의 범위에 있고, 상기 연마층 중에 있어서의, 상기 결합제에 대한 상기 다이아몬드 입자의 비율이 40 중량 ％ 내지 80 중량 ％의 범위에 있는 연마 테이프.제1항에 있어서, 상기 베이스 필름의 두께가 8 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위에 있고, 상기 베이스 필름의 인장 강도가 20 ㎏/㎟ 이상의 범위에 있고, 상기 베이스 필름의 인장 신장률이 130 ％ 이상의 범위에 있고, 상기 베이스 필름의 단부 균열 저항이 20 ㎏/20 ㎜ 이상의 범위에 있는 연마 테이프.제1항에 있어서, 상기 연마층 표면의 평균 표면 거칠기가 0.07 ㎛ 내지 2.7 ㎛의 범위에 있는 연마 테이프.제1항에 있어서, 상기 다이아몬드 입자의 평균 입경이 5 ㎛ 내지 16 ㎛의 범위에 있는 연마 테이프.제1항에 있어서, 상기 다이아몬드 입자의 평균 입경이 0.1 ㎛ 내지 5 ㎛의 범위에 있는 연마 테이프.원반형의 워크의 에지를 연마하는 방법이며, 상기 워크를 회전시키는 공정과, 상기 워크의 에지에, 접촉 패드 또는 접촉 롤러를 통해, 연마 테이프를 압박하는 공정과, 상기 워크의 에지와 상기 연마 테이프 사이에 물 또는 약액을 공급하는 공정과,상기 워크 에지의 표면 부분, 단부면 부분 및 이면 부분을 연마하기 위해, 상기 워크의 에지에 상기 연마 테이프를 압박하면서, 상기 워크의 에지에 따라서 상기 접촉 패드 또는 접촉 롤러를 간헐적 또는 연속적으로 이동시키는 공정으로 이루어지는 연마 공정으로 이루어지고, 상기 연마 테이프가 베이스 필름과,다이아몬드 입자를 결합제로 고정한 연마층으로 이루어지고, 상기 연마층이 상기 베이스 필름의 표면에 형성되고, 상기 다이아몬드 입자의 평균 입경이 0.1 ㎛ 내지 16 ㎛의 범위에 있고, 상기 연마층 중에 있어서의, 상기 결합제에 대한 상기 다이아몬드 입자의 비율이 40 중량 ％ 내지 80 중량 ％의 범위에 있는 방법.제6항에 있어서, 상기 베이스 필름의 두께가 8 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위에 있고, 상기 베이스 필름의 인장 강도가 20 ㎏/㎟ 이상의 범위에 있고, 상기 베이스 필름의 인장 신장률이 130 ％ 이상의 범위에 있고, 상기 베이스 필름의 단부 균열 저항이 20 ㎏/20 ㎜ 이상의 범위에 있는 방법.제6항에 있어서, 상기 연마층 표면의 평균 표면 거칠기가 0.07 ㎛ 내지 2.7 ㎛의 범위에 있는 방법.제6항에 있어서, 상기 연마 테이프의 상기 다이아몬드 입자의 평균 입경이 5 ㎛ 내지 16 ㎛의 범위에 있고, 상기 방법이, 상기 워크를 회전시키는 공정과, 상기 워크의 에지에, 접촉 패드 또는 접촉 롤러를 통해, 제2 연마 테이프를 압박하는 공정과, 상기 워크의 에지와 상기 제2 연마 테이프 사이에 물 또는 약액을 공급하는 공정 및 상기 워크 에지의 표면 부분, 단부면 부분 및 이면 부분을 연마하기 위해, 상기 워크의 에지에 상기 제2 연마 테이프를 압박하면서, 상기 워크의 에지에 따라서 상기 접촉 패드 또는 접촉 롤러를 간헐적 또는 연속적으로 왕복 이동시키는 공정으로 이루어지는 제2 연마 공정으로 이루어지고, 상기 제2 연마 테이프가 베이스 필름 및 다이아몬드 입자를 결합제로 고정한 연마층으로 이루어지고, 상기 연마층이 상기 베이스 필름의 표면에 형성되고, 상기 다이아몬드 입자의 평균 입경이 0.1 ㎛ 내지 5 ㎛의 범위에 있고, 상기 연마층 중에 있어서의, 상기 결합제에 대한 상기 다이아몬드 입자의 비율이 40 중량 ％ 내지 80 중량 ％의 범위에 있는 방법.제9항에 있어서, 상기 제2 연마 테이프의 베이스 필름의 두께가 8 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위에 있고, 상기 제2 연마 테이프의 베이스 필름의 인장 강도가 20 ㎏/㎟ 이상의 범위에 있고, 상기 제2 연마 테이프의 베이스 필름의 인장 신장률이 130 ％ 이상의 범위에 있고, 상기 제2 연마 테이프의 베이스 필름의 단부 균열 저항이 20 ㎏/20 ㎜ 이상의 범위에 있는 방법.제9항에 있어서, 상기 제2 연마 테이프의 연마층 표면의 평균 표면 거칠기가 0.07 ㎛ 내지 2.7 ㎛의 범위에 있는 방법.제6항에 있어서, 상기 방법이 상기 연마 공정을 복수개 갖고, 이들 복수의 상기 연마 공정 각각에 사용되는 상기 연마 테이프의 다이아몬드 입자의 평균 입경이 각각 다른 방법.