초록

아민 어덕트 (A)와 저분자 아민 화합물 (B)을 주성분으로서 함유하는 에폭시 수지용 아민계 경화제로서, 아민 어덕트 (A)의 중량 평균 분자량과 수평균 분자량의 비로서 정의되는 분자량 분포가 3 이하이고, 저분자 아민 화합물 (B)의 함유량이 아민 어덕트 (A) 100 질량부에 대하여 0.001 내지 1 질량부인 에폭시 수지용 아민계 경화제.

대표청구항 ▼

아민 어덕트 (A)와 저분자 아민 화합물 (B)을 주성분으로서 함유하는 에폭시 수지용 아민계 경화제로서, 아민 어덕트 (A)의 중량 평균 분자량과 수평균 분자량의 비로서 정의되는 분자량 분포가 3 이하이고, 저분자 아민 화합물 (B)의 함유량이 아민 어덕트 (A) 100 질량부에 대하여 0.001 내지 1 질량부인 에폭시 수지용 아민계 경화제.제1항에 있어서, 25℃에서 고체상인 것인 에폭시 수지용 아민계 경화제.제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 아민 어덕트 (A)가 에폭시 수지 (a1)와 아민 화합물 (b1)과의 반응에 의하여

아민 어덕트 (A)와 저분자 아민 화합물 (B)을 주성분으로서 함유하는 에폭시 수지용 아민계 경화제로서, 아민 어덕트 (A)의 중량 평균 분자량과 수평균 분자량의 비로서 정의되는 분자량 분포가 3 이하이고, 저분자 아민 화합물 (B)의 함유량이 아민 어덕트 (A) 100 질량부에 대하여 0.001 내지 1 질량부인 에폭시 수지용 아민계 경화제.제1항에 있어서, 25℃에서 고체상인 것인 에폭시 수지용 아민계 경화제.제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 아민 어덕트 (A)가 에폭시 수지 (a1)와 아민 화합물 (b1)과의 반응에 의하여 얻어지는 것인 에폭시 수지용 아민계 경화제.제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 저분자 아민 화합물 (B)이 이미다졸류인 것인 에폭시 수지용 아민계 경화제.코어 및 쉘을 포함하여 이루어지는 에폭시 수지용 마이크로 캡슐형 경화제 (D)로서, 상기 코어는 제1항 내지 제4항의 어느 하나의 항에 기재된 경화제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 에폭시 수지용 경화제 (C)를 함유하여 이루어지고, 상기 쉘은 합성 수지 또는 무기산화물을 함유하고, 상기 코어를 피복하는 상기 에폭시 수지용 마이크로 캡슐형 경화제 (D) 및 상기 마이크로 캡슐형 경화제 (D) 100 중량부에 대하여 10 내지 50000 중량부의 에폭시 수지 (E)를 함유하여 이루어지고, 상기 마이크로 캡슐형 경화제 (D)가 상기 에폭시 수지 (E)에 분산되어 있는 에폭시 수지용 마스터 배치형 경화제 (F)인 에폭시 수지 조성물에 있어서, 용해도 파라미터가 8.900 내지 12.00이고, 경화 후의 가교간 분자량이 105 내지 150인 고용해성 에폭시 수지 (G)를 에폭시 수지 (E)에 대하여 0.1 중량% 이상 포함하고, 상기 에폭시 수지용 마스터 배치형 경화제 (F)의 전체 염소량이 2000 ppm 이하인 것인 에폭시 수지 조성물.제5항에 있어서, 상기 고용해성 에폭시 수지 (G)가 상기 고용해성 에폭시 수지의 기본 구조 성분의 0.001 내지 30%에 상당하는 디올 말단 불순 성분을 함유하는 에폭시 수지 조성물.제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 에폭시 수지 (E)의 전체 염소량이 2000 ppm 이하인 것인 에폭시 수지 조성물.제5항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 에폭시 수지용 마이크로 캡슐형 경화제 (D)는 제1항 내지 제4항의 경화제들로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 에폭시 수지용 경화제 (C)를 함유하여 구성되는 코어를, 이소시아네이트 화합물 (H)과 활성 수소 화합물 (I)의 반응에 의하여 얻은 피막 (c1) 및/또는 에폭시 수지용 경화제 (C)와 에폭시 수지 (E)의 반응에 의하여 얻는 피막 (c2)를 포함하여 이루어지는 쉘로 피복하여 이루어지는, 파수 1630 내지 1680 cm-1의 적외선을 흡수하는 결합기 (x)와 파수 1680 내지 1725 cm-1의 적외선을 흡수하는 결합기 (y)를 적어도 표면에 가지는 것인 에폭시 수지 조성물.에폭시 수지 (J) 100 질량부와, 제1항 내지 제8항 중 어느 하나의 항에 기재된 경화제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 경화제를 포함하는 아민계 경화제 0.1 내지 100 질량부를, 그것들을 주성분으로서 함유하는 에폭시 수지 조성물.제5항 내지 제10항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 에폭시 수지 (E) 100 질량부에 대하여, 산무수물류, 페놀류, 히드라지드류 및 구아니딘류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 경화제 (K)를 1 내지 200 질량부 함유하는 에폭시 수지 조성물.제4항 내지 제10항 중 어느 하나의 항에 있어서, 에폭시 수지용 마이크로 캡슐형 경화제 (D), 에폭시 수지 (E) 및 환상 붕산에스테르 화합물 (L)을 함유하는 에폭시 수지 조성물.제4항 내지 제11항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 환상 붕산에스테르 화합물 (L)은 2,2``-옥시비스(5,5``-디메틸-1,3,2-옥사보리난)인 에폭시 수지 조성물.제4항 내지 제12항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 환상 붕산에스테르 화합물 (L)의 배합량은 상기 에폭시 수지 (E) 100 질량부에 대하여 0.001 내지 10 질량부인 에폭시 수지 조성물.제4항 내지 제13항 중 어느 하나의 항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 재료.제4항 내지 제13항 중 어느 하나의 항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 접합용 필름.제4항 내지 제13항 중 어느 하나의 항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 접합용 페이스트.제4항 내지 제13항 중 어느 하나의 항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 봉지재.제4항 내지 제13항 중 어느 하나의 항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 구조용 접착제.