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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2007-0022860 (2007-03-06) |
등록번호 | 10-0854176-0000 (2008-08-19) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020070022860 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-03-06) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 표면실장기술(SMT)의 반도체용 융제 침액장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체의 파인피치에 용제를 일정하게 침액되도록 하여 납땜 접합 공정의 신뢰성을 향상시키도록 이루어지며, 이는 표면실장기술(SMT)에 있어서, 베이스에는 상면에 융제(Flux)를 도포하는 융제용기가 설치되고 일측의 제어장치 및 구동장치와 연동하는 구동부가 밀착되어져 회동하며, 블레이드의 전개부가 상기 융제용기의 도포면과 소정의 간격으로 이격되도록 설치되어져 상기 융제를 소정의 두께를 가지며 균일하게 전개되도록 이루어진다. 또한, 상기 블레이드의
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