[특허]표면실장기술의 반도체용 융제 침액장치.

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표면실장기술의 반도체용 융제 침액장치. 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)	H01L-021/302 H05K-003/34
출원번호	10-2007-0022860 (2007-03-06)
등록번호	10-0854176-0000 (2008-08-19)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020070022860
발명자 / 주소	신윤수 / 진주시 호탄동 산***번지
출원인 / 주소	주식회사 노키아티엠씨 / 경남 마산시 양덕동 **-번지
대리인 / 주소	신용국 (Sin Yong Kug) 부산 연제구 거제동 **- 세종빌딩***호(신용국특허법률사무소)
심사청구여부	있음 (2007-03-06)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	소멸

초록 ▼

본 발명은 표면실장기술(SMT)의 반도체용 융제 침액장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체의 파인피치에 용제를 일정하게 침액되도록 하여 납땜 접합 공정의 신뢰성을 향상시키도록 이루어지며, 이는 표면실장기술(SMT)에 있어서, 베이스에는 상면에 융제(Flux)를 도포하는 융제용기가 설치되고 일측의 제어장치 및 구동장치와 연동하는 구동부가 밀착되어져 회동하며, 블레이드의 전개부가 상기 융제용기의 도포면과 소정의 간격으로 이격되도록 설치되어져 상기 융제를 소정의 두께를 가지며 균일하게 전개되도록 이루어진다. 또한, 상기 블레이드의 전개부와 도포면과의 간격을 조절하는 계측구가 구비되며, 상기 제어장치는 구동장치의 동작을 제어하고, 융제용기의 회전측정센서를 통해 구동장치의 작동을 제어할 수 있도록 이루어지며, 상기 융제용기는 가장자리부에 돌출테를 형성하여 외측으로 용제 수납부가 구비되고, 외측 테두리부가 상기 구동부와 경사면으로 밀착되도록 이루어져 구성됨을 특징으로 하는 표면실장기술의 반도체용 융제 침액장치를 제안한다.

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[일본] FLUX COATING METHOD, COATING DEVICE AND SOLDERING DEVICE | WATANABE SADAO, NAGASHIMA MUNEYOSHI
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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