초록 ▼

본 발명은 공진기의 공진부와 튜닝 스크류간 높은 결합 용량을 유도 가능하도록 등가 회로적으로 다수의 캐패시터가 병렬 연결되도록 하여 공간적인 제약 없이 낮은 주파수 대역의 공진 주파수를 설정할 수 있으며, 크기를 최소화하면서 고출력의 신호를 출력할 수 있는 다중 병렬 캐패시터를 가지는 공진기, 이를 이용한 공동 여파기 및 대역 통과 여파기에 관한 것이다.본 발명에 따른 공진기는, 내부에 공동(cavity)을 형성하는 본체 및 커버 케이스와, 상기 공동내에 위치하며, 적어도 외표면이 전도성 금속 재질로 이루어지고, 다수의 수용 구멍이

본 발명은 공진기의 공진부와 튜닝 스크류간 높은 결합 용량을 유도 가능하도록 등가 회로적으로 다수의 캐패시터가 병렬 연결되도록 하여 공간적인 제약 없이 낮은 주파수 대역의 공진 주파수를 설정할 수 있으며, 크기를 최소화하면서 고출력의 신호를 출력할 수 있는 다중 병렬 캐패시터를 가지는 공진기, 이를 이용한 공동 여파기 및 대역 통과 여파기에 관한 것이다.본 발명에 따른 공진기는, 내부에 공동(cavity)을 형성하는 본체 및 커버 케이스와, 상기 공동내에 위치하며, 적어도 외표면이 전도성 금속 재질로 이루어지고, 다수의 수용 구멍이 마련되는 공진부와, 상기 공진부의 상기 각 수용 구멍에 이동 가능하게 수용되어, 등가 회로적으로 다수의 캐패시터가 병렬 연결된 상태를 형성하고, 상기 수용 구멍내에 삽입되는 위치에 따라 해당 캐패시터의 캐패시턴스 값을 조정함에 의해 공진 주파수를 조절하는 금속 봉을 구비하는 다수의 튜닝 스크류와, 상기 커버 케이스의 상기 각 수용 구멍에 대응하는 위치에 고정되며, 상기 각 튜닝 스크류를 이동 가능하게 지지하는 다수의 고정 너트를 포함한다.

대표청구항 ▼

내부에 공동(cavity)을 형성하는 본체 및 커버 케이스와,상기 공동내에 위치하며, 적어도 외표면이 전도성 금속 재질로 이루어지고, 다수의 수용 구멍이 마련되는 공진부와,상기 공진부의 상기 각 수용 구멍에 이동 가능하게 수용되어, 등가 회로적으로 다수의 캐패시터가 병렬 연결된 상태를 형성하고, 상기 수용 구멍내에 삽입되는 위치에 따라 해당 캐패시터의 캐패시턴스 값을 조정함에 의해 공진 주파수를 조절하는 금속 봉을 구비하는 다수의 튜닝 스크류와,상기 커버 케이스의 상기 각 수용 구멍에 대응하는 위치에 고정되며, 상기 각 튜닝 스크류

내부에 공동(cavity)을 형성하는 본체 및 커버 케이스와,상기 공동내에 위치하며, 적어도 외표면이 전도성 금속 재질로 이루어지고, 다수의 수용 구멍이 마련되는 공진부와,상기 공진부의 상기 각 수용 구멍에 이동 가능하게 수용되어, 등가 회로적으로 다수의 캐패시터가 병렬 연결된 상태를 형성하고, 상기 수용 구멍내에 삽입되는 위치에 따라 해당 캐패시터의 캐패시턴스 값을 조정함에 의해 공진 주파수를 조절하는 금속 봉을 구비하는 다수의 튜닝 스크류와,상기 커버 케이스의 상기 각 수용 구멍에 대응하는 위치에 고정되며, 상기 각 튜닝 스크류를 이동 가능하게 지지하는 다수의 고정 너트를 포함하는 다중 병렬 캐패시터를 가지는 공진기.