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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2007-0037784 (2007-04-18) |
공개번호 | 10-2008-0093701 (2008-10-22) |
등록번호 | 10-0890930-0000 (2009-03-23) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020070037784 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-04-18) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 전자부품 포장용 적층 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 알루미늄박을 사용한 종래의 적층 필름과 동일한 정전기 차폐성 및 수증기 차단성을 가질 뿐만 아니라, 종래의 포장용 적층 필름에서는 얻을 수 없었던 투명성을 확보할 수 있는 전자부품용 포장용 적층 필름 및 포장용 봉투를 제공하는 것을 목적으로 한다.본 발명의 포장용 적층 필름은 표면저항이 1013Ω/□ 이하인 투명의 외층 및 열접착층 사이에, 가스차단성 특히 수분 차단성이 우수하고 투명성이 유지되는 산화 금속, 산화 규소 등이 증착되거나 코팅된 차단층, 필요에 따
투명한 외층;투명한 열접착층; 투명한 외층과 투명한 열접착층 사이에 놓여지는 금속산화물 또는 산화규소층을 포함하는 투명한 수분차단층;으로 구성되는 포장용 적층필름.제 1항에 있어서,상기 투명한 외층 및 투명한 열접착층 사이에 보강필름층, 정전기차폐 도전층 또는 투명필름층에서 선택되는 하나 이상의 층이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 포장용 적층필름.제 1항에 있어서,상기 투명한 외층은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 나일론 또는 폴리프로필렌 필름에서 선택되는 어느 하나이상 인 것을 특징으로 하는 포장용 적층필름.상기 투명한 열접착층은 저밀
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