초록 ▼

본 발명은 알루미늄-마그네슘 합금으로 다이캐스팅된 휴대전화용 엘씨디 브라켓 관한 것으로, 다 상세하게는 다아캐스팅용 합금으로써 내식성, 강도 및 연신성이 우수한 것으로 알려진 알루미늄-마그네슘 합금에 Fe, Mn, Si, Cu, Zn, Cr, Sn, Ti, Ni, 그리고 Pb 일정량씩 혼합한 합금으로써, 각 성분특성으로 인하여 휴대전화에 있어 필수적인 내식성, 내마모성, 내충격성, 항복강도 등의 특성을 충족시키며, 아울러 주석 및 납의 첨가로 성형성과 피삭성이 증가되므로, 결국 탈형 후 뒤틀림이 방지되고 탕구 절단 및 타발 및 후처

본 발명은 알루미늄-마그네슘 합금으로 다이캐스팅된 휴대전화용 엘씨디 브라켓 관한 것으로, 다 상세하게는 다아캐스팅용 합금으로써 내식성, 강도 및 연신성이 우수한 것으로 알려진 알루미늄-마그네슘 합금에 Fe, Mn, Si, Cu, Zn, Cr, Sn, Ti, Ni, 그리고 Pb 일정량씩 혼합한 합금으로써, 각 성분특성으로 인하여 휴대전화에 있어 필수적인 내식성, 내마모성, 내충격성, 항복강도 등의 특성을 충족시키며, 아울러 주석 및 납의 첨가로 성형성과 피삭성이 증가되므로, 결국 탈형 후 뒤틀림이 방지되고 탕구 절단 및 타발 및 후처리시 버(Bur)를 쉽고 깔끔하게 제거할 수 있어 휴대전화용 프레임이나 LCD용 브라켓을 위한 제품 불량률을 현저히 저하시킬 수 있으며, 특히 이러한 합금을 이용하여 다이캐스팅된 브라켓을 최대한 박형화하고, 박형화된 브라켓을 도금 및 도장하여도 그 과정에서 산염기를 가하고 가열하여도 뒤틀림 현상이 없어 생산성을 높일 수 있다.본 발명에 따른 알루미늄-마그네슘 합금으로 다이캐스팅된 휴대전화용 엘씨디 브라켓은 내식성 및 인장강도 향상을 위한 8.940~9.940 중량%의 Mg, 점착성 감소를 통한 탈형 성능 향상을 위한 0.400~0.460 중량%의 Fe, 내식성 증진 및 Fe 첨가 효과 보조를 위한 0.400~0.460 중량%의 Mn, 용융물의 유동성 증진, 수축률 저하, 그리고 내열성 향상을 위한 0.100~0.200 중량%의 Si, 점착성 감소 및 고용강화를 위한 0.060~0.100 중량%의 Cu, 내식성과 강도향상을 위한 0.020~0.040 중량%의 Zn, 내마모성 향상을 위한 0.008~0.012 중량%의 Cr, 성형성 및 피삭성 향상을 위한 0.008~0.010 중량%의 Sn, 내식성과 강도개선을 위한 0.008~0.010 중량%의 Ti, 내열성 향상을 위한 0.007~0.009 중량%의 Ni, 피삭성 향상을 위한 0.005~0.007 중량%의 Pb, 잔량의 Al, 그리고 불가피한 불순물을 포함하는 합금을 700~750℃로 가열 용융한 용탕을 금형 캐비티로 주입하여 성형하여 제조되며, 엘씨디 수용부와, 테두리의 프레임 결합부를 구비하고 있다.

대표청구항 ▼

내식성 및 인장강도 향상을 위한 9.740 중량%의 MG, 점착성 감소를 통한 탈형 성능 향상을 위한 0.430 중량%의 FE, 내식성 증진 및 FE 첨가 효과 보조를 위한 0.430 중량%의 MN, 용융물의 유동성 증진, 수축률 저하, 그리고 내열성 향상을 위한 0.180 중량%의 SI, 점착성 감소 및 고용강화를 위한 0.080 중량%의 CU, 내식성과 강도향상을 위한 0.030 중량%의 ZN, 내마모성 향상을 위한 0.010 중량%의 CR, 성형성 및 피삭성 향상을 위한 0.009 중량%의 SN, 내식성과 강도개선을 위한 0.

내식성 및 인장강도 향상을 위한 9.740 중량%의 MG, 점착성 감소를 통한 탈형 성능 향상을 위한 0.430 중량%의 FE, 내식성 증진 및 FE 첨가 효과 보조를 위한 0.430 중량%의 MN, 용융물의 유동성 증진, 수축률 저하, 그리고 내열성 향상을 위한 0.180 중량%의 SI, 점착성 감소 및 고용강화를 위한 0.080 중량%의 CU, 내식성과 강도향상을 위한 0.030 중량%의 ZN, 내마모성 향상을 위한 0.010 중량%의 CR, 성형성 및 피삭성 향상을 위한 0.009 중량%의 SN, 내식성과 강도개선을 위한 0.009 중량%의 TI,내열성 향상을 위한 0.008 중량%의 NI, 피삭성 향상을 위한 0.006 중량%의 PB, 잔량의 AL, 그리고 불가피한 불순물을 포함하는 합금을 700~750℃로 가열 용융한 용탕을 금형 캐비티로 주입하여 성형하여 제조되며, 엘씨디 수용부와, 테두리의 프레임 결합부를 구비하고,성형된 상기 브라켓 표면상에 전도성 피막을 생성시켜 도금 품질을 높이기 위한 것이며, 28~33℃, PH 8.3~9.3, 15Ω/㎠ 이하의 피저항치를 적용하여 5~7분 정도 진행한 다음, 수세하여 이루어지는 화학니켈(NI) 도금공정을 거친 후,이어 상기 브라켓 표면상에 제1 전기도금층을 형성하여 표면이 연성과 밀착성을 갖고, 전도성을 향상하고 각 도금층의 수축팽창률을 저하시키기 위하여 황산동(CUSO4·5H2O) 200~230G/ℓ, 황산(H2SO4) 50~60G/ℓ, 염소(CL) 40~60PPM을 이용하고, 20~28℃, 전류 650~750A/C.B, 전압 3~4V/C.B 하에서 40~50분 진행하고, 이어 황산을 이용하여 산세하여 중화시키고, 수세를 거치는 유산동 도금공정을 진행하고,다음으로 이전 도금층(유산동 도금층)과 이후 도금층(광택니켈층) 사이의 결합력을 향상시키기 위하여 NISO4 260~300G/ℓ, NICL2 30~40G/ℓ, 붕산 35~45G/ℓ을 혼합 사용하며, 52~58℃, PH 3.9~4.5, 전류650~750A/C.B, 전압 5~7V/C.B 하에서 15~25분 진행하는 반광택 니켈도금 공정을 거치고,이어 내스크래치 특성과 내식특성 개선을 도모하기 위하여 NISO4 250~310G/ℓ, NICL2 30~40G/ℓ, 붕산 35~45G/ℓ을 혼합 사용하며, 52~58℃, PH 3.9~4.5, 전류750~850A/C.B, 전압 5~7V/C.B 하에서 13~17분 진행하는 광택니켈 공정을 포함하여 이루어지는 니켈도금단계;상기 니켈도금단계를 거친 브라켓을 NISO4 220~270G/ℓ, NICL2 60~80G/ℓ, 붕산 35~45G/ℓ의 혼합액을 이용하여, 55~61℃, PH 3.9~4.5, 전류 650~750A/C.B, 전압 6.4~6.6V/C.B 하에서 2~4분 진행하고, 이후 수세과정을 거치는 다공성 니켈 도금(MICROPOROUS NICKEL COATINGS) 공정,이어 NFDS 2~3G/ℓ를 사용하고, 20~30℃, 전압 2~4V/C.B 하에서 30~50초간 진행하는 크롬 활성화 공정,다음으로 산화크롬(CRO3) 210~260G/ℓ, 황산(H2SO4) 0.7~1.3G/ℓ의 혼합액을 사용하고, 35~41℃, 전류 1600~2000A/C.B, 전압 4.8~5.8V/C.B 하에서 3~5분 진행하고, 이후 회수, 수세 및 이온수세과정을 거치는 크롬도금공정을 포함하는 크롬도금하는 단계; 및상기 크롬도금 단계를 거친 브라켓의 표면을 난반사 방지를 위하여 블랙코팅하는 단계를 거쳐 제조되고,완성된 브라켓의 두께는 0.45MM인 것을 특징으로 하는 알루미늄-마그네슘 합금으로 다이캐스팅된 휴대전화용 엘씨디 브라켓.