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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2007-0104589 (2007-10-17) |
공개번호 | 10-2009-0039130 (2009-04-22) |
등록번호 | 10-0907253-0000 (2009-07-03) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020070104589 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-10-17) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
랩온어칩이 제공된다. 이 랩온어칩은 하부 기판과 상부 기판이 본딩되어 있는 제 1 영역, 하부 기판과 상부 기판이 본딩되어 있지 않은 제 2 영역 및 제 1 영역과 제 2 영역의 경계에 대향하는 제 2 영역의 말단에 구비되어 제 2 영역 말단의 하부 기판과 상부 기판 사이의 간극을 조절하여 모세관력을 제어하는 간극 조절 부재를 포함한다.
제 1 기판과 제 2 기판이 본딩되어 있는 제 1 영역;상기 제 1 기판과 제 2 기판이 본딩되어 있지 않은 제 2 영역; 및상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 경계에 대향하는 상기 제 2 영역의 말단에 구비되어, 상기 제 2 영역 말단의 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이의 간극을 조절하여 모세관력을 제어하는 간극 조절 부재를 포함하는 랩온어칩.제 1항에 있어서,상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 중에서 적어도 하나의 기판은 연성 기판인 것을 특징으로 하는 랩온어칩.제 1항에 있어서,상기 제 1 영역의 상기 제 1
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