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연합인증

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랩온어칩 및 그 구동 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • G01N-033/49
  • G01N-033/48
  • G01N-033/00
  • G01N-035/00
출원번호 10-2007-0104589 (2007-10-17)
공개번호 10-2009-0039130 (2009-04-22)
등록번호 10-0907253-0000 (2009-07-03)
DOI http://doi.org/10.8080/1020070104589
발명자 / 주소
  • 정문연 / 대전 유성구 도룡동 *** 주공타운 **-***호
  • 신동호 / 대전 유성구 신성동 두레아파트 ***-***호
  • 정민숙 / 전북 정읍시 상동 대우드림체아파트 ***동 ***호
  • 김상희 / 대전광역시 서구 갈마동 갈마아파트 ***-***
  • 김혜윤 / 대전 중구 산성동 한밭가든아파트 ***동 ***호
  • 박선희 / 대전 서구 만년동 강변아파트 ***-***호
출원인 / 주소
  • 한국전자통신연구원 / 대전 유성구 가정동 ***번지
대리인 / 주소
  • 오세준; 송윤호; 권혁수 (Oh, Se Jun)
  • 서울시 강남구 역삼동 ***-**번지 테라빌*층(고려국제특허법률사무소); 서울특별시 강남구 역삼동 ***-** *층 고려국제특허법률사무소; 서울 강남구 역삼동 ***-** *층(고려국제특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (2007-10-17)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

랩온어칩이 제공된다. 이 랩온어칩은 하부 기판과 상부 기판이 본딩되어 있는 제 1 영역, 하부 기판과 상부 기판이 본딩되어 있지 않은 제 2 영역 및 제 1 영역과 제 2 영역의 경계에 대향하는 제 2 영역의 말단에 구비되어 제 2 영역 말단의 하부 기판과 상부 기판 사이의 간극을 조절하여 모세관력을 제어하는 간극 조절 부재를 포함한다.

대표청구항

제 1 기판과 제 2 기판이 본딩되어 있는 제 1 영역;상기 제 1 기판과 제 2 기판이 본딩되어 있지 않은 제 2 영역; 및상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 경계에 대향하는 상기 제 2 영역의 말단에 구비되어, 상기 제 2 영역 말단의 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이의 간극을 조절하여 모세관력을 제어하는 간극 조절 부재를 포함하는 랩온어칩.제 1항에 있어서,상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 중에서 적어도 하나의 기판은 연성 기판인 것을 특징으로 하는 랩온어칩.제 1항에 있어서,상기 제 1 영역의 상기 제 1

발명자의 다른 특허 :

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 랩온어칩 및 그 구동방법 | 김혜윤
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