초록 ▼

본 발명은 프로브, 프로브 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수직형 멤스(MEMS) 프로브, 수직형 멤스 프로브 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 수직형 멤스 프로브 카드(Vertical MEMS Probe Card)에 있어서, 프로브 지지대; 피검사체에 접촉되는 팁(tip)을 구비하는 접촉부와, 굴곡을 구비하는 빔 절곡부와, 상기 프로브 지지대에 고정되는 연결부를 포함하는 수직형 멤스 프로브; 및 상기 프로브 지지대를 통하여 수직형 멤스 프로브와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함하는 것을

본 발명은 프로브, 프로브 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수직형 멤스(MEMS) 프로브, 수직형 멤스 프로브 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 수직형 멤스 프로브 카드(Vertical MEMS Probe Card)에 있어서, 프로브 지지대; 피검사체에 접촉되는 팁(tip)을 구비하는 접촉부와, 굴곡을 구비하는 빔 절곡부와, 상기 프로브 지지대에 고정되는 연결부를 포함하는 수직형 멤스 프로브; 및 상기 프로브 지지대를 통하여 수직형 멤스 프로브와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드를 제공한다.

대표청구항 ▼

수직형 멤스 프로브 카드(Vertical MEMS Probe Card)에 있어서,프로브 지지대;피검사체에 접촉되는 팁(tip)을 구비하는 접촉부와, 굴곡을 구비하는 빔 절곡부와, 상기 프로브 지지대에 고정되는 연결부를 포함하는 수직형 멤스 프로브; 및상기 프로브 지지대를 통하여 상기 수직형 멤스 프로브와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드.제1항에 있어서,상기 프로브 지지대는 세라믹(ceramic) 재질 또는 엔지니어링 플라스틱 재질 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수직형 멤스

수직형 멤스 프로브 카드(Vertical MEMS Probe Card)에 있어서,프로브 지지대;피검사체에 접촉되는 팁(tip)을 구비하는 접촉부와, 굴곡을 구비하는 빔 절곡부와, 상기 프로브 지지대에 고정되는 연결부를 포함하는 수직형 멤스 프로브; 및상기 프로브 지지대를 통하여 상기 수직형 멤스 프로브와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드.제1항에 있어서,상기 프로브 지지대는 세라믹(ceramic) 재질 또는 엔지니어링 플라스틱 재질 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드.제1항에 있어서,상기 연결부는 상기 빔 절곡부와 상기 프로브 지지대를 연결하고, 상기 빔 절곡부에 인가되는 물리적 스트레스를 완충시키고, 복원력을 갖는 요철형상을 구비하는 요철부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드.제1항에 있어서,상기 굴곡은 U 자형, V 자형 또는 반구형 그루브형(groove type) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드.제1항에 있어서,상기 접촉부, 상기 빔 절곡부, 및 상기 연결부는 일체로 형성되고, 텅스텐, 니켈, 코발트, 구리로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드.수직형 멤스 프로브(Vertical MEMS Probe)에 있어서,피검사체의 소정의 접촉 단자에 접촉하는 팁(tip)을 구비하는 접촉부;상기 접촉부와 연결되고 상기 접촉부에 인가되는 물리적 스트레스를 완충하는 굴곡을 구비하는 빔 절곡부; 및상기 빔 절곡부와 연결되고 프로브 지지대에 고정되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브.수직형 멤스 프로브 카드(Vertical MEMS Probe card)의 제조 방법에 있어서,실리콘 기판부재를 배치하는 단계;상기 실리콘 기판부재에 빔 절곡 몰드부 및 팁 몰드부를 구비하는 수직형 멤스 프로브 몰드부를 형성하는 단계;상기 수직형 멤스 프로브 몰드부에 전도성 물질을 증착하여 상기 수직형 멤스 프로브를 형성하는 단계;상기 수직형 멤스 프로브를 프로브 지지대에 고정하는 단계; 및상기 실리콘 기판부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드의 제조 방법.제7항에 있어서,상기 실리콘 기판부재에 빔 절곡 몰드부 및 팁 몰드부를 구비하는 수직형 멤스 프로브 몰드부를 형성하는 상기 단계는,상기 실리콘 기판부재를 벌크 에칭(Anisotropic bulk etching)하여 상기 빔 절곡 몰드부를 형성하는 단계; 및상기 실리콘 기판부재에 상기 빔 절곡 몰드부와 연결되는 상기 팁 몰드부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드의 제조 방법.제8항에 있어서,상기 실리콘 기판부재에 빔 절곡 몰드부 및 팁 몰드부를 구비하는 수직형 멤스 프로브 몰드부를 형성하는 상기 단계는,상기 실리콘 기판부재에 상기 빔 절곡 몰드부와 연결되는 요철 몰드부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드의 제조 방법.제7항에 있어서,상기 팁 몰드부는 상기 실리콘 기판부재를 비등방성 에칭하여 형성된 것임을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드의 제조 방법.제7항에 있어서,상기 수직형 멤스 프로브 몰드부에 전도성 물질을 증착하여 상기 수직형 멤스 프로브를 형성하는 상기 단계는,사진공정(photolithography)을 통하여 프로브 패턴을 상기 실리콘 기판부재에 투영하고, 투영된 상기 프로브 패턴에 상기 전도성 물질을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드의 제조 방법.제7항에 있어서,상기 수직형 멤스 프로브를 프로브 지지대에 고정하는 상기 단계는,상기 수직형 멤스 프로브의 일단에 상기 프로브 지지대를 접착하기 위한 접착부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브 카드의 제조 방법.수직형 멤스 프로브(Vertical MEMS Probe)의 제조 방법에 있어서,실리콘 기판부재를 배치하는 단계;상기 실리콘 기판부재에 빔 절곡 몰드부 및 팁 몰드부를 구비하는 수직형 멤스 프로브 몰드부를 형성하는 단계;상기 수직형 멤스 프로브 몰드부에 전도성 물질을 증착하여 상기 수직형 멤스 프로브를 형성하는 단계; 및상기 실리콘 기판부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브의 제조 방법.제13항에 있어서,상기 실리콘 기판부재에 빔 절곡 몰드부 및 팁 몰드부를 구비하는 수직형 멤스 프로브 몰드부를 형성하는 상기 단계는,상기 실리콘 기판부재를 벌크 에칭(bulk etching)하여 상기 빔 절곡 몰드부를 형성하는 단계; 및상기 빔 절곡 몰드부와 연결되는 상기 팁 몰드부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브의 제조 방법.제14항에 있어서,상기 실리콘 기판부재에 빔 절곡 몰드부 및 팁 몰드부를 구비하는 수직형 멤스 프로브 몰드부를 형성하는 상기 단계는,상기 실리콘 기판부재에 상기 빔 절곡 몰드부와 연결되는 요철 몰드부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브의 제조 방법.제13항에 있어서,상기 팁 몰드부는 상기 실리콘 기판부재를 비등방성 에칭하여 형성된 것임을 특징으로 하는 수직형 멤스 프로브의 제조 방법.